事實上，以上這些手機模塊一般都焊接在手機“小主板”上，不過金立ELIFE S7卻直接與前面板以及中框連接，如圖所示，節(jié)省了PCB板，也節(jié)約了手機空間，進而實現(xiàn)了更薄機身。
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