當(dāng)前位置： CNMO > 評(píng)測(cè) > 正文

超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者：李小東 2015-04-10 05:35
評(píng)論（0）
分享

超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

取下塑料蓋板之后，位于手機(jī)面板上的更多元器件均“暴露”了出來，比如3.5毫米耳機(jī)插口模塊、MicroUSB數(shù)據(jù)接口模塊，以及震動(dòng)單元，如圖所示。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載

分享

加入收藏

+0

+1
網(wǎng)友評(píng)論 共0條評(píng)論
用其他賬號(hào)登錄：
請(qǐng)稍后,數(shù)據(jù)加載中...
查看全部0條評(píng)論 >
潮機(jī)范兒

關(guān)于CNMO | 聯(lián)系我們 | 站點(diǎn)地圖 | 精英招聘 | CNMO記事 | 家長(zhǎng)監(jiān)護(hù)工程 | 舉報(bào)不良信息

Copyright © 2007 - 北京沃德斯瑪特網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司.All rights reserved 發(fā)郵件給我們
京ICP證-070681號(hào) 京ICP備09081256號(hào) 京公網(wǎng)安備 11010502036320號(hào)