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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者：李小東 2015-04-10 05:35
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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

圖為手機(jī)的后置面板，以及揭掉后置面板的金立ELIFE S7。其中，它的后置面板內(nèi)側(cè)表面貼有大面積的石墨貼紙，用于機(jī)身散熱。另外，需要指出的是，金立ELIFE S7的后置面板極為纖薄，有效減少了機(jī)身厚度。

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