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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評測

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東 2015-04-10 05:35
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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評測

金立ELIFE S7的后置玻璃面板與機(jī)身中框等通過粘合劑固定,并未使用螺絲,所以需要先用風(fēng)槍將粘合劑加熱(注:沿著邊框邊緣以及面板中部加熱),再通過工具翹起面板,并取下。該過程存在一定難度。

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