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小米4拆機:拆解容易/工藝用料有提升

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:朱海龍 2014-08-04 05:00
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小米4拆機:拆解容易/工藝用料有提升

通過拆解可以發(fā)現(xiàn),小米4的做工在目前這些廠商中還是屬于一個比較主流的水平,和之前的幾代機型來比,內部的結構依舊比較常規(guī),好像并沒有特別讓人眼前一亮地方,主板上依然存在著比較多的空隙,并且閃光燈的設計也比較奇葩,頭一次見。如果說有進步的地方,那么此次金屬中框的加入確實是一點,在成本上有所增加,并且工藝難度也隨之提升,很久以前很多機型就已經用上了這樣的中框,所以我們所說的進步也不過僅僅是相對小米之前的產品而得出的結論。

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