小米4拆機(jī)：拆解容易/工藝用料有提升

小米4很明顯的一個(gè)轉(zhuǎn)變就是不再談?dòng)布绾伟l(fā)燒，反而用大篇幅強(qiáng)調(diào)了工藝設(shè)計(jì)及用量上的考究，雖然金屬材質(zhì)僅存在于中框上讓大多數(shù)人比較失望，但小米4是目前最好的小米手機(jī)這一觀點(diǎn)，不可否認(rèn)。

在外觀的設(shè)計(jì)及工藝上，小米4的后蓋表面看雖然不能拆卸，但實(shí)際上是可拆的，后蓋四周采用卡扣固定，這也為其之后推出一系列其它材質(zhì)的后蓋打下基礎(chǔ)，如果像竹質(zhì)、大理石材料的后蓋今后可以單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是利好消息。

后蓋打開(kāi)后可見(jiàn)電池部分，電池部分有排線連接，不可更換。主板的蓋板用多顆螺絲固定，整體的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單。

蓋板拆除時(shí)連通閃光燈單元一起拆除，其中閃光燈單元是固定在蓋板上的，這與目前大多數(shù)機(jī)型的閃光燈集成在主板上的設(shè)計(jì)并不相同。

閃光燈單元固定在蓋板上，有三顆扁螺絲。

蓋板上主要集成了單個(gè)揚(yáng)聲器單元和與主板連接的天線信號(hào)溢出線路。

蓋板頂端的兩個(gè)天線信號(hào)溢出觸點(diǎn)，與金屬框架上的注塑部分連接，使得整體信號(hào)的強(qiáng)度有所保證。

小米4內(nèi)部結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化，依舊是主板、電池和尾插小板部分，這也是目前大多數(shù)廠商采用的最主流布局結(jié)構(gòu)。

翹起主板上的排線，接下來(lái)可以拆卸下主板和電池兩大部分。需要注意的是需先將SIM卡槽拔出，另外主板上并沒(méi)有螺絲固定，找到幾個(gè)卡扣翹起便可。

Atmel MXT641屏幕觸控管理芯片，有了該芯片手機(jī)便能實(shí)現(xiàn)濕手、戴手套操作屏幕，Atmel是目前被使用最廣泛的屏幕觸控芯片品牌之一。

音量和電源按鍵采用軟性電路板粘合在卡條上，并且固定在金屬中框上，不易脫落。

此次小米4的主板屏蔽罩上并沒(méi)有散熱貼紙，貼紙只存在于后蓋上，主體部分覆蓋住了電池。另外主板正反面的屏蔽罩均焊死，不能正常拆卸。

主板正面，可見(jiàn)露出一半的東芝16GB eMMC存儲(chǔ)芯片。

主板背面，可見(jiàn)三星3GB RAM，該芯片和高通MSM8X74AC處理器封裝在一起。

東芝16GB eMMC存儲(chǔ)芯片，支持eMMC 5.0標(biāo)準(zhǔn)。

三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC封裝芯片，其中三星3GB RAM為L(zhǎng)PDDR3 933MHz。

小米4的電池用雙面膠固定在中框上，很牢靠。電池本身采用的是索尼電芯，容量標(biāo)注范圍是3000mAh-3080mAh，由飛毛腿代工生產(chǎn)。

左：索尼800萬(wàn)像素前置鏡頭 右：索尼IMX214堆棧式鏡頭，兩者均有著F1.8的超大光圈，是目前智能手機(jī)光圈最大的一款鏡頭模組。

MicroSIM卡槽。

射頻連接線，連接著上下兩塊電路板上的射頻端口。

光線、距離感應(yīng)器。

底部軟性印刷線路板上集成了震動(dòng)單元、天線、MicroUSB接口、主麥克風(fēng)、觸控按鍵和背光燈。

軟性印刷線路板背面用雙面膠固定在中框上，最長(zhǎng)的排線與主板部分相連。

5-pin的MicroUSB接口，上半部為振動(dòng)單元。

通過(guò)拆解可以發(fā)現(xiàn)，小米4的做工在目前這些廠商中還是屬于一個(gè)比較主流的水平，和之前的幾代機(jī)型來(lái)比，內(nèi)部的結(jié)構(gòu)依舊比較常規(guī)，好像并沒(méi)有特別讓人眼前一亮地方，主板上依然存在著比較多的空隙，并且閃光燈的設(shè)計(jì)也比較奇葩，頭一次見(jiàn)。如果說(shuō)有進(jìn)步的地方，那么此次金屬中框的加入確實(shí)是一點(diǎn)，在成本上有所增加，并且工藝難度也隨之提升，很久以前很多機(jī)型就已經(jīng)用上了這樣的中框，所以我們所說(shuō)的進(jìn)步也不過(guò)僅僅是相對(duì)小米之前的產(chǎn)品而得出的結(jié)論。

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