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小米4拆機:拆解容易/工藝用料有提升

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:朱海龍,孟濱 2014-08-04 05:00
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小米4拆機:拆解容易/工藝用料有提升

此次小米4的主板屏蔽罩上并沒有散熱貼紙,貼紙只存在于后蓋上,主體部分覆蓋住了電池。另外主板正反面的屏蔽罩均焊死,不能正常拆卸。

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