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首款英特爾雙核強(qiáng)機(jī) 聯(lián)想K900拆機(jī)評測

CNMO 【原創(chuàng)】 作者: 李小東,孟濱 2013-07-19 05:35
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首款英特爾雙核強(qiáng)機(jī) 聯(lián)想K900拆機(jī)評測

通過螺絲刀可以很方便的將聯(lián)想K900機(jī)身背面的四枚螺絲擰下,在擰下螺絲之后,我們則可以看到較為精致的螺絲孔。而擰下這四枚螺絲即完成了聯(lián)想K900拆機(jī)的第一步。接下來拿出位于機(jī)身側(cè)面的MicroSIM卡卡托,為取下手機(jī)后殼做準(zhǔn)備。

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