首款英特爾雙核強(qiáng)機(jī) 聯(lián)想K900拆機(jī)評(píng)測

【手機(jī)中國 評(píng)測】聯(lián)想K900是全球首款采用英特爾雙核處理器的智能新機(jī)。先前我們曾為大家?guī)砹硕嗥狵900的評(píng)測文章，看過的朋友對(duì)它各個(gè)方面的表現(xiàn)應(yīng)該比較了解。接下來，我們將為大家?guī)砺?lián)想K900拆機(jī)評(píng)測，讓大家對(duì)這款市售最貴聯(lián)想智能手機(jī)的內(nèi)部做工以及配置有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)。

在拆機(jī)之前，我們先來說說聯(lián)想K900的配置。這款手機(jī)擁有一塊5.5英寸1080p超大觸摸屏，搭載2GHz主頻的英特爾雙核四線程處理器，配備2GB RAM和16GB機(jī)身內(nèi)存（16GB版），同時(shí)還擁有1300萬像素主攝像頭和200萬像素前置攝像頭，整體配置十分出色。

同時(shí)，聯(lián)想K900機(jī)身采用精鋼打造，極具質(zhì)感，而且在機(jī)身背面還有擁有四枚瑞士鐘表般的雪花形螺絲，十分個(gè)性，我們的此次拆機(jī)也正好要從這四枚雪花形螺絲開始。

通過螺絲刀可以很方便的將聯(lián)想K900機(jī)身背面的四枚螺絲擰下，在擰下螺絲之后，我們則可以看到較為精致的螺絲孔。而擰下這四枚螺絲即完成了聯(lián)想K900拆機(jī)的第一步。接下來拿出位于機(jī)身側(cè)面的MicroSIM卡卡托，為取下手機(jī)后殼做準(zhǔn)備。

在完成上述操作之后，沿著聯(lián)想K900機(jī)身的某個(gè)角，從正面往后面用力掰，即可將手機(jī)后殼與手機(jī)中框分離，進(jìn)而將它完全取下。

完全拆下的聯(lián)想K900手機(jī)后殼，如上圖右邊所示。

聯(lián)想K900手機(jī)后殼內(nèi)部細(xì)節(jié)。

從上面的照片可以看到，后殼內(nèi)部設(shè)計(jì)以及布局還是十分規(guī)整的，透露著該機(jī)的旗艦品質(zhì)。需要說明的是，手機(jī)的音量控制鍵以及電源鍵被分別放置在手機(jī)后殼的左右兩個(gè)側(cè)邊上，輕輕拖拽即可取下。

聯(lián)想K900的電源鍵和音量控制鍵。

在取下手機(jī)后殼之后，我們看到了聯(lián)想K900的內(nèi)部構(gòu)造，如上圖所示，長條形的大塊電池十分顯眼，內(nèi)部芯片以及線路的排布依然十分規(guī)整。作為全球知名PC廠商，在智能手機(jī)的制造方面，聯(lián)想同樣讓我們看到了大牌廠商應(yīng)有的制造工藝水準(zhǔn)。

與其它手機(jī)不同，直至目前，在聯(lián)想K900的內(nèi)部并未看到任何單個(gè)的連接線，有的則是眾多規(guī)整的排線，如上圖所示。需要說明的是，排線不僅在視覺上顯得十分規(guī)整，更重要的方便維修，輕輕一拉，即可將排線從連接處完好無損的拔下。在拿下電池之前，我們就需要先將連接電池與主板的排線拔下。

聯(lián)想K900配備了2500mAh的電池，如上圖所示。

除了與主板連接的排線之外，電池背面則還采用了雙面膠進(jìn)行固定，在取下電池時(shí)會(huì)略顯費(fèi)勁。

聯(lián)想K900（16GB版）的機(jī)身重量為162克，而電池重量則約為40克，差不多占據(jù)了整機(jī)重量的四分之一。

取下電池之后的電池倉，如上圖所示。

在手機(jī)內(nèi)部，聯(lián)想K900還貼有一層石墨散熱貼紙。作為一款采用金屬機(jī)身，同時(shí)還配備強(qiáng)勁處理器的智能手機(jī)而言，手機(jī)內(nèi)部的散熱十分重要，而聯(lián)想K900的設(shè)計(jì)師顯然也考慮到了這一點(diǎn)。

拆機(jī)到這里，下面要做的則是拆下聯(lián)想K900的主板。需要說明的是，它的主板由多個(gè)螺絲固定，而且四周還遍布了多個(gè)排線，因而在取下主板之前需要將與主板連接的排線拔下（較為方便），同時(shí)將固定用的螺絲擰下。

完全拆下的L形主板正面，如上圖所示。

聯(lián)想L形主板背面，如上圖所示。

在拆下L形主板之后，位于頂端的攝像頭、感應(yīng)器模塊以及底端的揚(yáng)聲器模塊也可以一一拿下了，當(dāng)然還是需要先拆除連接的排線以及固定用的螺絲。

聯(lián)想K900的1300萬像素后置攝像頭，如上圖所示。

聯(lián)想K900的200萬像素前置攝像頭。

聯(lián)想K900的光線、距離感應(yīng)器。

聯(lián)想K900機(jī)身底端的揚(yáng)聲器。

聯(lián)想K900整機(jī)共用了16枚螺絲固定，其中包括位于機(jī)身背面四枚雪花形大螺絲。值得一提的是，其中一枚螺絲上還貼有“S”紙質(zhì)標(biāo)記，依據(jù)該標(biāo)記的完整程度可以判斷手機(jī)的主板是否被動(dòng)過。

在看過聯(lián)想K900內(nèi)部各個(gè)大部件之后，接下來我們再來研究一下位于L形主板上的幾個(gè)主要芯片。需要說明的是，這款手機(jī)L形主板的正面焊有金屬屏蔽罩，所以我們先從主板背面的芯片說起。

三星K3PE0E00M-XGC2芯片，如上圖所示，手機(jī)的Low Power DDR2，即運(yùn)行內(nèi)存（RAM），通過查詢?nèi)枪俜綌?shù)據(jù)得知，它的容量為16Gb，換算為常見的計(jì)量單位就是2GB RAM。需要補(bǔ)充的是，三星K3PE0E00M-XGC2芯片下方封裝的則是英特爾四線程處理器，為了保證手機(jī)的可用性，我們的拆機(jī)繞開了該處理器。

聯(lián)想K900的MicroSIM插槽。

位于手機(jī)MicroSIM卡插槽旁邊的則是德州儀器（TI）的B5072C0芯片。

英特爾PMB9820基帶處理器。

SKY77615-11功率放大模塊。

位于L形主板一頭的振動(dòng)單元。

為了了解聯(lián)想K900 L形主板正面的芯片組成，我們將主板正面的所有金屬屏蔽罩一一拆除，如上圖所示。需要說明的是，我們采用暴力拆除的方法去除了焊接在主板正面的屏蔽罩，所以對(duì)主板的部分焊接處造成了一定的破壞。

三星KLMAG2GE4A-A001，eMMC芯片，即機(jī)身存儲(chǔ)，通過查詢?nèi)枪倬W(wǎng)數(shù)據(jù)筆者了解到，它的容量為16GB，即16GB機(jī)身內(nèi)存。

WM5102E 32CJTHF音頻編碼器芯片，來自歐勝微電子(Wolfson)。

英特爾（intel）PMB5745基帶芯片。

德州儀器（TI）BQ24192電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理芯片。

行文至此，相信大家對(duì)聯(lián)想K900的內(nèi)部構(gòu)造和布局應(yīng)該有了比較全面和深刻的認(rèn)識(shí)。作為一款旗艦級(jí)產(chǎn)品，聯(lián)想K900內(nèi)部采用了大量的排線，布局規(guī)整，而且易于拆卸，同時(shí)還運(yùn)用了大量來自國際廠商的元部件，比如三星、德州儀器（TI）以及英特爾等，從而保證了手機(jī)整體質(zhì)量的過硬?？偠灾?，從內(nèi)到外，聯(lián)想K900都與其本身的旗艦定位相符，成為市售最貴聯(lián)想智能手機(jī)也無可厚非。

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