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芯片級大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:張浩,孟濱 2011-09-07 05:45
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正式征服小米手機(jī)主板

  現(xiàn)在小米手機(jī)的主板終于被我們征服,這也是小米手機(jī)的最核心部位。

小米手機(jī)拆解
小米手機(jī)主板正面

  安全卸下的小米手機(jī)主板正面,上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩,下面就是各種控制芯片。

小米手機(jī)拆解
小米手機(jī)主板反面

  小米手機(jī)主板背面。

小米手機(jī)拆解
小米手機(jī)面板和金屬屏蔽罩分離

  主板卸下后把可見的螺絲擰下以及把排線卡扣拔下就可以把金屬信號屏蔽罩卸下,期間同樣要注意排線。

小米手機(jī)拆解
金屬屏蔽罩的背面

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