小米手機(jī)主板分解步驟
現(xiàn)在我們就開小心的拆除小米手機(jī)主板,因?yàn)樾∶资謾C(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì),與下部的屏幕有很多排線,拆機(jī)時(shí)需要格外小心。
小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計(jì),所以在拆卸的時(shí)候尤為麻煩,我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開,該部件與主板采用不干膠粘貼,稍加用力就可以與主板分離。打開后可以看到一個(gè)排線卡扣,小心取下。
把主板上可見的螺絲拆下后就可以略微撬起主板,用細(xì)長的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣,然后可以看到兩個(gè)隱藏的螺絲,小心取下螺絲。
取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。
取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離,取主板的時(shí)候一定要小心,連接有多條排線,稍不小心,就有可能損壞小米手機(jī)。
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