在本屆MWC上，金立展出了多款智能新機(jī)，其中就包括日前在巴塞羅那發(fā)布的智能強(qiáng)機(jī)——金立ELIFE S7。這款手機(jī)采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，頗為精致，是該機(jī)的一大亮點(diǎn)設(shè)計(jì)。
版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載
關(guān)于CNMO | 聯(lián)系我們 | 站點(diǎn)地圖 | 精英招聘 | CNMO記事 | 家長監(jiān)護(hù)工程 | 舉報不良信息
Copyright © 2007 -
北京沃德斯瑪特網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司.All rights reserved 發(fā)郵件給我們
京ICP證-070681號 京ICP備09081256號 京公網(wǎng)安備 11010502036320號
