在本屆MWC上,金立展出了多款智能新機(jī),其中就包括日前在巴塞羅那發(fā)布的智能強(qiáng)機(jī)——金立ELIFE S7。這款手機(jī)采用“雙峰平面切割技術(shù)”,在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線,頗為精致,是該機(jī)的一大亮點(diǎn)設(shè)計(jì)。
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