【手機中國 新聞】2015年世界移動通信大會（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞羅那拉開帷幕，今年大會的主題為“THE EDGE OF INNOVATION”（創(chuàng)新的邊緣），預(yù)示著此次大會上將會帶來不少極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。手機中國此次將派出多達(dá)5人的前方報道團前往MWC2015主會場，為大家?guī)碜钚伦羁斓默F(xiàn)場報道。
在本屆MWC上，金立展出了多款智能新機，其中就包括日前在巴塞羅那發(fā)布的智能強機——金立ELIFE S7。這款手機采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，頗為精致，是該機的一大亮點設(shè)計。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機身厚度僅為5.5毫米。
金立ELIFE S7采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，頗為精致，是該機的一大亮點設(shè)計。同時，它采用獨立的極地散熱系統(tǒng)，可以有效散熱，圖為現(xiàn)場展示的金立ELIFE S7內(nèi)部構(gòu)造示意。
金立ELIFE S7采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，頗為精致，是該機的一大亮點設(shè)計。同時，它采用獨立的極地散熱系統(tǒng)，可以有效散熱，圖為現(xiàn)場展示的金立ELIFE S7內(nèi)部構(gòu)造示意。
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