6.68毫米超薄 全球最薄智能機正式發(fā)布

　　消費電子行業(yè)的年度盛會CES再一次和我們見面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美國拉斯維加斯舉行，作為消費電子產(chǎn)品中目前最火熱的類別，智能手機和平板電腦仍將會成為本次CES的焦點。眾多終端廠商將在大會上發(fā)布全新產(chǎn)品，而新的系統(tǒng)、芯片、技術(shù)也會引領(lǐng)2012年行業(yè)發(fā)展的潮流。手機中國正在全程追蹤本次CES的盛況，在第一時間為大家?guī)碜钚碌馁Y訊。

　　在CES展會正式開放之前，華為搶先舉行發(fā)新品發(fā)布會，正式公布了即將在本次展會中亮相的產(chǎn)品華為Ascend P1 S和華為Ascend P1，這兩款手機的硬件配置均十分出色，其中華為Ascend P1 S的機身厚度僅為6.68毫米，再一次刷新了最薄智能手機的記錄。

華為Ascend P1 S

　　華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機，它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為960×540像素，搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，運行Android 4.x系統(tǒng)版本，整體配置十分出色。

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