6.68毫米超薄 全球最薄智能機(jī)正式發(fā)布

　　消費(fèi)電子行業(yè)的年度盛會CES再一次和我們見面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美國拉斯維加斯舉行，作為消費(fèi)電子產(chǎn)品中目前最火熱的類別，智能手機(jī)和平板電腦仍將會成為本次CES的焦點(diǎn)。眾多終端廠商將在大會上發(fā)布全新產(chǎn)品，而新的系統(tǒng)、芯片、技術(shù)也會引領(lǐng)2012年行業(yè)發(fā)展的潮流。手機(jī)中國正在全程追蹤本次CES的盛況，在第一時(shí)間為大家?guī)碜钚碌馁Y訊。

　　在CES展會正式開放之前，華為搶先舉行發(fā)新品發(fā)布會，正式公布了即將在本次展會中亮相的產(chǎn)品華為Ascend P1 S和華為Ascend P1，這兩款手機(jī)的硬件配置均十分出色，其中華為Ascend P1 S的機(jī)身厚度僅為6.68毫米，再一次刷新了最薄智能手機(jī)的記錄。

華為Ascend P1 S

　　華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機(jī)，它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為960×540像素，搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，運(yùn)行Android 4.x系統(tǒng)版本，整體配置十分出色。

　　另外，華為Ascend P1 S還擁有130萬像素前置攝像頭和支持1080p高清攝錄的800萬像素主攝像頭，同時(shí)還配備了1800mAh的電池，保證了這款手機(jī)足夠的續(xù)航能力，而機(jī)身厚度僅為6.68毫米，極為纖薄。

華為Ascend P1

　　華為Ascend P1也是一款直板觸屏手機(jī)，硬件配置同華為Ascend P1 S類似，不過它的機(jī)身厚度略厚一些為7.69毫米，配備了1670mAh的電池。

　　華為Ascend P1 S和Ascend P1均有金屬黑、陶瓷白和櫻桃紅三種機(jī)身顏色可供選擇，它們將于2012年第二季度開始在歐洲、亞太、北美、澳洲、中東以及中國地區(qū)發(fā)售。

　　作為全球最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品與技術(shù)盛會，CES國際消費(fèi)電子展上匯集了眾多科技公司的最新產(chǎn)品與前沿技術(shù)，相當(dāng)值得消費(fèi)者關(guān)注。更多精彩內(nèi)容，敬請關(guān)注手機(jī)中國2012年國際消費(fèi)電子展全程報(bào)道。

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