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Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機搜羅

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東,孟濱 2014-12-03 05:35
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機身厚度:5.15mm

  事實上,繼金立ELIFE S5.5L之后,金立又推出了機身更薄的ELIFE S5.1。這款手機的機身厚度僅為5.15毫米,極致纖薄,并因此而獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”稱號,而且搭載Qualcomm(美國高通公司)驍龍?zhí)幚砥?/STRONG>。在金立智能手機官網(wǎng),金立ELIFE S5.1的售價僅為1999元,比較親民。

Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機搜羅
金立ELIFE S5.1

  作為“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”,金立ELIFE S5.1采用4.8英寸三星炫麗屏,分辨率則為HD(720×1280像素)級別,并搭載Qualcomm驍龍四核處理器,主頻為1.2GHz,配備1GB RAM和16GB大機身內(nèi)存,運行基于Android 4.3深度定制的Amigo 2.0,同時還擁有500萬像素88度大廣角前置攝像頭和800萬像素主攝像頭。

Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機搜羅
金立ELIFE S5.1

  同時,金立ELIFE S5.1還擁有2100mAh電池(內(nèi)置),并支持中國移動的TD-LTE 4G高速網(wǎng)絡。值得一提的是,盡管金立ELIFE S5.1機身超薄,不過它依然配備了主流的3.5毫米耳機插口,而且攝像頭并未凸起,而是內(nèi)嵌于機身背面的玻璃面板下方,極為難得。

金立ELIFE S5.1(行貨)
[參考價格] 1999元
[公司名稱] 金立智能手機官網(wǎng)

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金立S5.1

參考價:¥949

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