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Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機(jī)搜羅

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東,孟濱 2014-12-03 05:35
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機(jī)身厚度:5.75mm

  接下來,筆者要為大家介紹的則是,來自國內(nèi)知名手機(jī)品牌金立的超薄智能手機(jī)。金立ELIFE S5.5L則正是其中一款。作為ELIFE S5.5的升級(jí)版,金立ELIFE S5.5L改用了性能強(qiáng)勁的Qualcomm(美國高通公司)驍龍四核處理器,而機(jī)身厚度僅為5.75毫米,是曾經(jīng)的全球最薄4G智能手機(jī)。

Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機(jī)搜羅
金立ELIFE S5.5L

  外觀方面,金立ELIFE S5.5L采用雙面玻璃面板,并輔之以金屬邊框,機(jī)身硬朗時(shí)尚。需要指出的是,這款手機(jī)的機(jī)身厚度僅為5.75毫米,不過后置攝像頭并未凸起,保持了機(jī)身的平整性。處理器方面,金立ELIFE S5.5L搭載了一枚Qualcomm驍龍400四核處理器,主頻為1.6GHz,可以支持中國移動(dòng)的TD-LTE 4G高速網(wǎng)絡(luò)。

Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機(jī)搜羅
金立ELIFE S5.5L

  另外,金立ELIFE S5.5L配備5.0英寸Super AMOLED屏,分辨率達(dá)到了1080p(1080×1920像素)全高清級(jí)別,顯示效果清晰細(xì)膩,同時(shí)還擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭,并搭載基于Android深度定制的AmigoOS,擁有眾多人性化體驗(yàn)。

金立ELIFE S5.5L(行貨)
[參考價(jià)格] 2099元
[公司名稱] 金立智能手機(jī)官網(wǎng)

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