從手機芯片獨立化 看手機DIY未來走向

　　【手機中國 評測】對于手機DIY這個概念相信大家不再會像早期那樣陌生，有了DIY電腦這樣的先河，手機圈近些年的發(fā)展也是有向這個方向的趨勢。雖然目前還沒有完全的DIY手機問世，但是擁有模塊化功能、可DIY模塊的手機已經(jīng)在市場中初見端倪。

　　所謂模塊化手機，就是用戶可以自行選配零件進行組裝，包括處理器、顯示屏、電池、鍵盤等部件。最初或許只有一個骨架，也就是一塊主板，用戶需要根據(jù)需求再單獨購買其他模塊，并將它們拼接到骨架上，組裝成一部完整的手機。雖然手機DIY與電腦DIY兩者在方向上保持一致，但是發(fā)展路徑卻不盡相同。畢竟手機不像電腦那樣具備足夠大的體積，因此也就沒有充足的改動空間，所以就現(xiàn)實而言，手機在DIY方面可以施展的空間也還十分有限。

　　就目前來看，還沒有真正意義上模塊化的手機進入消費市場，但是近些年來，我們可以看到手機內(nèi)部的芯片越來越獨立化，不難想象這些獨立芯片或許會在若干年后成為手機中的一個獨立模塊來發(fā)揮作用。

金立M6獨立安全芯片

　　這讓我想起了前不久金立推出的一款主打安全的“超級續(xù)航”手機金立M6，由于該機是面向政商人士，所以除了有“超級續(xù)航”的特色以外，政商認識普遍關(guān)注的安全問題在這款機器上也得到了很好的解決。

　　一般來說，在手機中都有CPU、GPU、閃存等幾大芯片，但在金立M6中還有一顆獨立的安全芯片，而且這顆安全芯片自帶RAM（隨機存儲器）、ROM（只讀存儲器）、Eflash（嵌入式閃存），也就是說它獨立于手機之中。為了讓數(shù)據(jù)更加安全，金立的獨立芯片已經(jīng)能夠?qū)⑹謾C的一些私密信息與手機本身的系統(tǒng)分離開，相關(guān)密鑰和關(guān)鍵參數(shù)的加密和驗證都在內(nèi)部進行，外部無法訪問。

金立M6

　　手機的安全性有越來越被人們重視，獨立安全加密芯片的出現(xiàn)不禁讓人聯(lián)想到未來有沒有可能會專門推出主打手機安全、加密信息的獨立模塊出現(xiàn)，就像我們電腦使用的U盾一樣，屬于外接的獨立部分，插上U盾才可以進行一定操作，才會看到信息和數(shù)據(jù)。手機是否也能推出這樣主打安全的獨立模塊，安裝到手機就瀏覽私密信息，否則就無法看到。并且可以兼容多款手機型號，讓用戶在不同手機上都能有自己的安全存儲空間。

　　除了金立的獨立安全芯片，可以增加手機的私密性；還有提升手機音質(zhì)的HiFi，也是獨立于手機當中，以滿足廣大聽音樂的愛好者能有更好的聆聽體驗；以及圖像處理器ISP，可以提升手機的畫質(zhì)表現(xiàn)等等。俗話說“外行人看熱鬧，內(nèi)行人看門道”，可能廣大消費者并不深入了解何為獨立芯片，又怎樣實現(xiàn)模塊化，但是并不能認為這就是廠商吸引消費者的噱頭，而是一種創(chuàng)新，從這種創(chuàng)新中更應(yīng)該看到一種未來趨勢。

　　就像作為模塊化手機先驅(qū)的谷歌，它就是DIY手機的現(xiàn)實代表。手機內(nèi)的各個組件都可以更換和升級，可以通過機內(nèi)的滑動軌道移動，或者重組。大體上是分為了四個獨立模塊：屏幕、處理器、電池和攝像頭。其中屏幕模塊包括了顯示屏和鏡組，而處理器模塊則包括了CPU、GPU、RAM、ROM和和其它電子零部件。

模塊化

　　雖然手機DIY包含的不僅僅是處理器、內(nèi)存、攝像頭和鍵盤，它還有各種芯片、無線模塊和接口。模塊化與獨立芯片的概念不盡相同，但是它們的研發(fā)作用于手機都有一個共同點，那就是提升手機在某些特定方面的能力。比如我喜歡用手機拍照，我可以安裝一枚頂級的攝像頭和圖片處理芯片；比如習慣用手機聽音樂的，可以增加HiFi音效模塊，提升手機的音質(zhì)表現(xiàn)；喜歡大續(xù)航的可以更換更大容量的電池；追求高速運行的可以選用高速CPU等等一系列暢想。與其說整體的更換手機，還不如更換手機中的各個模塊，來得快用的也更順心。

圖片獨立處理器ISP

　　隨著人們需求的增加，模塊化的手機為了必定會走進消費市場，那么就必須要考慮兼容性的問題。類比于DIY電腦中兼容程度已經(jīng)相當高，想要更換電腦的配置，可以自由按照喜好更換，無需擔心接口不匹配等問題。但是手機方面明顯還沒有做到一致性和標準化，因此在具體實施中，可行度很低。除此以外，整體的運作成本也會增加，到底會有多少消費者愿意出高價來替換手機內(nèi)部的模塊，而不是直接換一部新機。如果僅僅是面對玩機發(fā)燒友，那么DIY手機的路可以走多遠都還是個未知數(shù)。

　　未來肯定會有越來越多具有模塊化的獨立部分加入手機，不過未來的手機是否可以像電腦那樣DIY，我想現(xiàn)在還太好說。就像開篇所說，手機的空間實在有限，外加穿戴市場的火熱和普及，穿戴設(shè)備與手機聯(lián)系緊密，手機端也就要肩負起更大的運行能力。因此是否真的要把模塊化作為未來手機市場的重點，是廠商們需要進一步分析和考察的。筆者認為，至少在未來幾年內(nèi)，手機的發(fā)展還是需要順應(yīng)市場的主流，在屏幕外觀、處理器運行等方面進行提升，也許可DIY的手機終究還是屬于那些極客玩家們。

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