紅米Pro發(fā)布已經(jīng)有一段時間,而小米對這款1499元價位段的國民新品冠以旗艦之名。紅米系列自推出以來,其系列產(chǎn)品的價位區(qū)間一直在千元以下徘徊,而本次從紅米Pro的定價來看確實“旗艦”了不少。在發(fā)布會上雷軍也提到了紅米Pro的雙攝、拉絲金屬等工藝和硬件上的提升,那么今天的拆解我們將由外及內的看看這款紅米Pro是否不負旗艦之名。
在之前的評測當中我們提到過,我們手上的這臺是紅米Pro尊享版,與其他兩個版本的不同之處在于,尊享版內存組合為4GB+128GB,處理器為MTK X25,其他方面的硬件配置三個版本基本一致。
拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出來,紅米Pro的SIM卡卡托位于機身的左側, 采用的是與或卡槽的設計,卡槽1為Micro SIM卡槽,卡槽2為Nano SIM卡槽和TF內存卡卡槽。
紅米Pro采用了金屬一體機身,拆解的第一步我們就遇到了一些麻煩,紅米Pro的塑料中框與金屬后蓋通過卡扣固定,想要拆開只能用撬棒強行撬開,所以在拆機過程中塑料中框勢必會留下撬動的痕跡。拆開后蓋之后就能看到紅米Pro的內部結構了,比較常見的三段式,綠色PCB版在機身上半部分。
首先還是把最占地方的電池先取下,電池與中框采用粘合劑固定,紅米Pro采用了一塊4050mAh電池,容量上還是比較可觀的。
拿下電池之后,機身內部的的結構就更清晰了,從左至右依次是機身底部的黑色揚聲器腔體,電池下面的黑色按鍵排線,機身上部的主板部分。
進行下一步拆解之前還是先把固定主板和揚聲器腔體的螺絲擰下來,共計14枚。
移除揚聲器腔體和用于固定震動馬達的金屬罩,以往拆機比較常見的是在一些排線上加固定金屬片,在震動馬達上加固的倒是并不常見。
斷開機身的各個排線,在主板的屏蔽罩上貼著機身對應的IMEI條形碼。
排線都斷開之后中框上的各個主板就可以取下,首先還是把位于機身底部揚聲器腔體下面的小板拿下,版面上主要分布一些電源IC、Type-C接口以及連接主板的排線插槽。
機身側面的音量排線特寫。
紅米Pro雙攝特寫,后面我們會詳細來看看雙攝的構造。
斷開所有排線后也就可以把主板拿下了,紅米Pro采用了綠色的PCB版,相比黑色的PCB版似乎要更加節(jié)約成本。
主板部分先放在一邊,來看看中框上還有些啥,先是機身左側的震動模塊。
機身頂部的聽筒模塊,內部工藝和部件擺放基本是大多數(shù)產(chǎn)品所采用的設計。
底部的Home鍵排線和電源IC。
接著來拆解主板部分,先把主板上的一些小零部件拆除,前置500萬像素攝像頭一枚,發(fā)布會上雷軍與波叔自拍用的就是它啦。
紅米Pro的雙攝長啥樣?就長這樣!與市面上很多雙攝產(chǎn)品的設計不太一樣,紅米Pro的背部攝像頭分為一個主攝像頭和一個景深鏡頭,而這樣的設計讓筆者想起了2014年的HTC One M8,作為第一款雙攝像頭旗艦,紅米Pro的雙攝模塊設計與M8類似,市面上也有其他雙攝產(chǎn)品采用的是兩個獨立攝像頭模塊的設計,攝像頭組合上是由一個主攝像頭和一個黑白攝像頭組合而成。
雙攝和前置攝像頭特寫,在基帶上印刷著代工廠和型號信息。
雙攝模塊的兩個缺口中間是雙色溫閃光燈,到這里主板上能夠拆解的部分已經(jīng)全部拆解完畢,還不過癮的話我們就來打開主板上所有金屬屏蔽罩看看?;蛟S很多人奇怪為什么沒看到硅脂或者石墨貼紙等用于散熱的設計,其實是在金屬背殼的內部貼了大量的石墨貼紙用于散熱,而金屬后蓋本身的散熱效果也是要優(yōu)于聚碳酸酯材質的。
拿掉這一面的兩個金屬屏蔽罩,好在的是在拆解過程當中發(fā)現(xiàn)屏蔽罩并不是焊死在主板上的。
MTK MT6351V電源IC特寫,魅族PRO 6和魅藍Note 3也都使用了此顆電源IC。
射頻放大器RF5228,集成GSM/EDGE覆蓋和天線開關功能。
射頻IC MTK MT6176V。
2.5GHz主頻Helio X25十核處理器和內存封裝在一起。
紅米Pro拆解到這里就告一段落,總體來看紅米Pro的內部做工并不算復雜,在元器件的擺放上與千元產(chǎn)品并沒有太多的不同,小米所謂的旗艦或許是指把幾年前旗艦產(chǎn)品的配置下放到了千元產(chǎn)品,這么看的話1499元的紅米Pro還是足以稱得上是一款千元旗艦的。
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