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紅米Pro拆解：原來小米的雙攝長這樣

CNMO 【原創(chuàng)】作者：楊辰 2016-08-17 04:59

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紅米Pro拆解：原來小米的雙攝長這樣

紅米Pro發(fā)布已經(jīng)有一段時間，而小米對這款1499元價位段的國民新品冠以旗艦之名。紅米系列自推出以來，其系列產(chǎn)品的價位區(qū)間一直在千元以下徘徊，而本次從紅米Pro的定價來看確實“旗艦”了不少。在發(fā)布會上雷軍也提到了紅米Pro的雙攝、拉絲金屬等工藝和硬件上的提升，那么今天的拆解我們將由外及內的看看這款紅米Pro是否不負旗艦之名。

紅米Pro拆解：

在之前的評測當中我們提到過，我們手上的這臺是紅米Pro尊享版，與其他兩個版本的不同之處在于，尊享版內存組合為4GB+128GB，處理器為MTK X25，其他方面的硬件配置三個版本基本一致。

紅米Pro拆解：

拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出來，紅米Pro的SIM卡卡托位于機身的左側，采用的是與或卡槽的設計，卡槽1為Micro SIM卡槽，卡槽2為Nano SIM卡槽和TF內存卡卡槽。

紅米Pro拆解：

紅米Pro采用了金屬一體機身，拆解的第一步我們就遇到了一些麻煩，紅米Pro的塑料中框與金屬后蓋通過卡扣固定，想要拆開只能用撬棒強行撬開，所以在拆機過程中塑料中框勢必會留下撬動的痕跡。拆開后蓋之后就能看到紅米Pro的內部結構了，比較常見的三段式，綠色PCB版在機身上半部分。

紅米Pro拆解：

首先還是把最占地方的電池先取下，電池與中框采用粘合劑固定，紅米Pro采用了一塊4050mAh電池，容量上還是比較可觀的。

紅米Pro拆解：

拿下電池之后，機身內部的的結構就更清晰了，從左至右依次是機身底部的黑色揚聲器腔體，電池下面的黑色按鍵排線，機身上部的主板部分。

紅米Pro拆解：

進行下一步拆解之前還是先把固定主板和揚聲器腔體的螺絲擰下來，共計14枚。

紅米Pro拆解：

移除揚聲器腔體和用于固定震動馬達的金屬罩，以往拆機比較常見的是在一些排線上加固定金屬片，在震動馬達上加固的倒是并不常見。

紅米Pro拆解：

斷開機身的各個排線，在主板的屏蔽罩上貼著機身對應的IMEI條形碼。

紅米Pro拆解：

排線都斷開之后中框上的各個主板就可以取下，首先還是把位于機身底部揚聲器腔體下面的小板拿下，版面上主要分布一些電源IC、Type-C接口以及連接主板的排線插槽。

紅米Pro拆解：

機身側面的音量排線特寫。

紅米Pro拆解：

紅米Pro雙攝特寫，后面我們會詳細來看看雙攝的構造。

紅米Pro拆解：

斷開所有排線后也就可以把主板拿下了，紅米Pro采用了綠色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加節(jié)約成本。

紅米Pro拆解：

主板部分先放在一邊，來看看中框上還有些啥，先是機身左側的震動模塊。

紅米Pro拆解：

機身頂部的聽筒模塊，內部工藝和部件擺放基本是大多數(shù)產(chǎn)品所采用的設計。

紅米Pro拆解：

底部的Home鍵排線和電源IC。

紅米Pro拆解：

接著來拆解主板部分，先把主板上的一些小零部件拆除，前置500萬像素攝像頭一枚，發(fā)布會上雷軍與波叔自拍用的就是它啦。

紅米Pro拆解：

紅米Pro的雙攝長啥樣？就長這樣！與市面上很多雙攝產(chǎn)品的設計不太一樣，紅米Pro的背部攝像頭分為一個主攝像頭和一個景深鏡頭，而這樣的設計讓筆者想起了2014年的HTC One M8，作為第一款雙攝像頭旗艦，紅米Pro的雙攝模塊設計與M8類似，市面上也有其他雙攝產(chǎn)品采用的是兩個獨立攝像頭模塊的設計，攝像頭組合上是由一個主攝像頭和一個黑白攝像頭組合而成。

紅米Pro拆解：

雙攝和前置攝像頭特寫，在基帶上印刷著代工廠和型號信息。

紅米Pro拆解：

雙攝模塊的兩個缺口中間是雙色溫閃光燈，到這里主板上能夠拆解的部分已經(jīng)全部拆解完畢，還不過癮的話我們就來打開主板上所有金屬屏蔽罩看看?；蛟S很多人奇怪為什么沒看到硅脂或者石墨貼紙等用于散熱的設計，其實是在金屬背殼的內部貼了大量的石墨貼紙用于散熱，而金屬后蓋本身的散熱效果也是要優(yōu)于聚碳酸酯材質的。

紅米Pro拆解：