Project Ara頻頻曝光 淺談手機(jī)模塊化設(shè)計

挑戰(zhàn)

　　縱然我們看到了模塊化設(shè)計的希望，也從Google口中印證Project Ara存在并有很大機(jī)會在明年量產(chǎn)，但是這個項目還是存在著一些挑戰(zhàn)。Google剛開始時候雖然宣布Project Ara允許用戶定制電池容量、攝像頭模組、處理器、RAM和ROM容量大小，但是后來改變了說法，CPU、RAM和顯示屏是不能夠更換的。相比Project Ara最初的構(gòu)想和PC行業(yè)DIY熱潮，這種模塊化設(shè)計貌似變得有些遺憾。具體做法估計類似近年Intel在部分筆記本上將CPU和RAM采用BGA封裝方式集成在主板上，目的就是進(jìn)一步減少主要部件對機(jī)身的占用空間。缺點(diǎn)也很明顯就是無法對CPU和RAM進(jìn)行單獨(dú)替換，只要CPU、RAM或者主板其中一個部件壞了就必須同時更換另外幾個模塊的部件，成本是一個不得不考慮的因素。

Intel之前計劃是Broadwell架構(gòu)之后CPU全部采用BGA封裝方式

　　而Google的解釋則是經(jīng)過大量研究和測試之后發(fā)現(xiàn)只有將這三個部件固定之后，才能夠保證在更換其它模塊時候也不會讓Project Ara手機(jī)那么容易支離破碎。

　　提到支離破碎，大家還記得當(dāng)年諾基亞的那些功能機(jī)為啥那么耐摔嗎？主要是因為當(dāng)諾基亞手機(jī)從高處跌落時候，能夠通過將手機(jī)、手機(jī)電池和手機(jī)殼解體從而抵消來自地面的部分沖擊力。這個例子告訴我們，如果采用同樣的思路設(shè)計模塊化手機(jī)，這次自動解體的就不僅僅是電池和手機(jī)后蓋，而是攝像頭、ROM、喇叭等組件。對于動手能力強(qiáng)的讀者或許能夠馬上將各種部件還原回去，相反更多的小白用戶或許就只能向身邊的人求救，除非Google在設(shè)計Project Ara時候盡量設(shè)計得容易拆卸和安裝，就像樂高積木一樣。以目前Google推出的第二代Project Ara原型機(jī)Spiral 2結(jié)構(gòu)為例，核心內(nèi)骨骼采用了電永磁鐵系統(tǒng)可以將各個模塊固定在手機(jī)上，但是并沒有公布這種結(jié)構(gòu)在摔落測試的表現(xiàn)。

Spiral 2

　　提到電永磁鐵系統(tǒng)我們不得不提及Project Ara另一個問題——耗電量和熱插拔。電永磁鐵維持模塊之間連接帶來的耗電量就得占總電量的20%。雖然Project Ara支持熱插拔設(shè)計，但是用戶在拆下電池之后必須在30秒內(nèi)完成重新拼接，否則手機(jī)就會斷電。

　　另一個問題就是產(chǎn)品升級換代，眾所周知這幾年的智能手機(jī)市場突飛猛進(jìn)，以CPU為例幾年時間就已經(jīng)完成了從雙核、四核、八核乃至十核心的進(jìn)化，幾年前還覺得不錯的驍龍801如今也順應(yīng)市場需求準(zhǔn)備退休了。如果CPU和RAM整合在一起不能夠更換，那么就會遇到和PC領(lǐng)域一樣的問題。如今不少筆記本選擇將CPU、RAM、主板全部集成在一起，升級換代的時候十分不方便，一換就得換整套平臺。沒有損壞的前提下，筆記本頂級硬件配置起碼也能夠撐五年左右，智能手機(jī)估計也就兩年，你還會買前兩年所謂真八核的MT6592手機(jī)嗎？

這年頭你還會買MT6592手機(jī)嗎？

　　硬件標(biāo)準(zhǔn)化相信是Project Ara另一個需要克服的難題，正如Android系統(tǒng)的碎片化問題一樣，越開放的設(shè)計越容易出現(xiàn)產(chǎn)品上分歧。Google開源思想同樣用在了Project Ara上，那么模塊化手機(jī)各個部件之間一定會存在著不同供應(yīng)商的產(chǎn)品，攝像頭、屏幕、喇叭的供應(yīng)商需要互相調(diào)試和配合。假如Project Ara的開放性進(jìn)一步提高，不同手機(jī)廠商產(chǎn)品之間也能夠通過自由組合形成一臺全新的模塊化手機(jī)。假設(shè)我希望定制一款模塊化手機(jī)擁有索尼Xperia X Performance的攝像頭，三星S7 edge雙曲面屏幕，HTC 10的雙揚(yáng)聲器，諸如此類的需求拼湊在一起之后，手機(jī)廠商這些模塊之間兼容性就變得十分重要。DIY玩家也知道將不匹配內(nèi)存插到主板上是無法開啟電腦的，所以硬件兼容性和統(tǒng)一硬件標(biāo)準(zhǔn)是一個具有挑戰(zhàn)性的難題。

HTC 10雙揚(yáng)聲器設(shè)計深入民心

　　綜上所述，Project Ara的模塊化設(shè)計需要面對的挑戰(zhàn)有：損壞關(guān)鍵部件、升級換代時候都存在難更換CPU和RAM、屏幕的問題。跌落地面之后容易出現(xiàn)散架，重新拼合各個模塊在一起的情況在所難免。帶來額外耗電量和熱插拔時間過短，以及硬件標(biāo)準(zhǔn)化難統(tǒng)一。

　　總結(jié)：根據(jù)Google的計劃Project Ara將會在今年秋季推出測試機(jī)，而通過本文的分析Project Ara還存在著很多問題沒有解決，屆時推出的測試機(jī)更多的意義在于吸引業(yè)界的關(guān)注，讓更多的廠商加入到這個項目。另一方面我們也從LG G5以及近日不斷曝光的Moto Z系列機(jī)型身上看到模塊化設(shè)計的希望，還有上文提到的降低商品售價、方便替換損壞模塊、自由組合更加適合自己日常需求的機(jī)型等優(yōu)勢。

Moto Z Play諜照再次出現(xiàn)模塊化設(shè)計痕跡

　　模塊化設(shè)計是一把雙刃劍，Google如果能夠很好地把控硬件廠商的標(biāo)準(zhǔn)化，適當(dāng)引導(dǎo)他們參與到Project Ara這個項目中，并且將上面提到的一些技術(shù)上問題解決，那么模塊化設(shè)計還是能夠流行起來的。否則只會成為下一個Android系統(tǒng)，碎片化問題從系統(tǒng)端蔓延到硬件端，而且還進(jìn)一步引發(fā)硬件間兼容性問題。

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