真“芯”全接觸 高通驍龍820技術全面探究

　　【手機中國 評測】新年伊始，在剛剛結束的CES上，Qualcomm及驍龍產品線表現(xiàn)活躍，驍龍820的關注熱度持續(xù)升溫，Qualcomm也公布了更多關于這顆“龍芯”的新特性，包括最新推出的驍龍820A處理器。

　　本期文章讓我們近距離看清楚驍龍820的這顆“芯”相比以往的核心究竟有多少改變？同時也看看驍龍820為什么承載了那么多手機廠商和消費者的期待？下面讓我們先來回顧一下驍龍820的詳細參數(shù)：

驍龍820的主要改進

　　驍龍820在自主架構設計下，擁有主頻更高的Kryo CPU四核處理器，圖像處理性能更強的Adreno 530 GPU，全新的14位雙ISP處理器Spectra ISP，更快更穩(wěn)定的X12 LTE調制解調器。同時，它采用了更先進、擁有更高能效比的14nm制程，配合全新升級的Hexagon 680 DSP，在降低功耗的同時延長了續(xù)航。另外，Qualcomm Quick Charge 3.0快充技術讓手機短時間滿血復活也不再是夢。

　　本期文章，小編重點介紹之前沒有提及的一些新的技術亮點。本文的圖片大部分都是來自上個月剛剛舉行的“勁芯 浸享”高通驍龍820亞洲首秀。

　　由于小編之前已經分別重點探討過上述的一些新改進，讀者可以挑選下面感興趣的文章鏈接進行閱讀。

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