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工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:馬俊杰,楊辰 2015-12-18 05:30
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  【手機(jī)中國 評(píng)測】雖然Qualcomm驍龍820已經(jīng)發(fā)布了一段時(shí)間,但是隨著消費(fèi)者不斷競猜哪一家廠商將會(huì)奪得Qualcomm驍龍820的首發(fā)這項(xiàng)殊榮,讓這顆處理器的關(guān)注度依然很高。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥

  本期文章小編將通過對比Qualcomm驍龍820與驍龍810在性能等各方面參數(shù)上差異,看看Qualcomm驍龍820在性能以及功耗上的升級(jí)與優(yōu)化究竟有哪些?我們先看一張圖: 

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Qualcomm驍龍820和驍龍810橫向?qū)Ρ?/p>

  通過上圖對比分析,Qualcomm驍龍820在性能方面提升主要體現(xiàn)在自主架構(gòu)設(shè)計(jì)下,主頻能夠達(dá)到更高的Kryo CPU四核處理器,圖像處理性能更強(qiáng)的Adreno 530 GPU,全新的14bit雙ISP處理器Spectra ISP,更快更穩(wěn)定的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器。

  Qualcomm驍龍820在功耗方面提升主要體現(xiàn)在處理器采用了更先進(jìn)、擁有更高能效比的14nm制程打造,全新升級(jí)的Hexagon 680 DSP,進(jìn)一步強(qiáng)化的Quick Charge 3.0快充技術(shù)。

  下面我們分別針對上面提及到的改進(jìn),詳細(xì)聊聊這顆Qualcomm驍龍820。

 

自主架構(gòu)那些事

  iPhone 4開始,蘋果正式采用“A系列”的名稱,用以命名旗下自主架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器。

  Qualcomm驍龍系列處理器自Qualcomm驍龍S1開始,就已經(jīng)采用自主架構(gòu)設(shè)計(jì),從單核、雙核的Scorpion,到四核的Krait,再到如今的64位架構(gòu)Kryo,一步一個(gè)腳印地打造其處理器帝國的基石。

  受Qualcomm在全球手機(jī)處理器市場的影響,三星、聯(lián)發(fā)科、LG、聯(lián)想、小米、華為、中興紛紛傳出需要自主設(shè)計(jì)處理器架構(gòu)的消息,可謂百花齊放。究竟Qualcomm的自主設(shè)計(jì)架構(gòu)有什么魅力,能夠讓全球的IDM、Fabless和手機(jī)廠商紛紛投身到自主設(shè)計(jì)芯片的熱潮中?先用一張圖簡單介紹一下IDM、Fabless和Foundry三者之間關(guān)系,感興趣的讀者在下文也會(huì)詳細(xì)介紹。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
IDM、Fabless和Foundry三者之間關(guān)系

  既然有自主設(shè)計(jì)架構(gòu),自然就有公版架構(gòu),而這個(gè)公版架構(gòu)就是ARM。在PC市場有Intel和AMD統(tǒng)領(lǐng)的x86架構(gòu)處理器,而在手機(jī)和平板市場則是ARM架構(gòu)處理器占去了一大半的江山。如今的三星、聯(lián)發(fā)科、華為縱然擁有自主設(shè)計(jì)的手機(jī)處理器,例如Exynos 7420、MT6795、麒麟950,但他們依然采用了ARM Cortex-A系列的內(nèi)核,嚴(yán)格意義來說架構(gòu)在根本上沒發(fā)生改變,正如如今那些所謂深度定制的Android系統(tǒng),底層依然是Android系統(tǒng),但是交互層的UI設(shè)計(jì)和邏輯修改成了手機(jī)廠商深度定制的模樣。

  蘋果和Qualcomm則不同,以最新的蘋果A9和Qualcomm驍龍820為例,他們采用的自主研發(fā)處理器,在架構(gòu)上并沒有直接采用Cortex-A系列的核心(例如Cortex-A72或者Cortex-A53),只是采用了ARMv8架構(gòu)的指令集。

  當(dāng)年采用了32位指令集的Krait架構(gòu),和如今支持64位指令集的Kryo架構(gòu),相比同時(shí)期那些雙4核和真8核處理器架構(gòu),無論性能上還是能耗上表現(xiàn)都讓人印象難忘。自主架構(gòu)的優(yōu)勢,第一點(diǎn)就是用最少數(shù)目的核心打造更強(qiáng)性能和更低能耗的處理器。這一點(diǎn)在之前的文章有討論過,詳細(xì)請參照:“機(jī)情問答:全面了解Qualcomm驍龍820”中,關(guān)于“Kryo CPU四核心相比如今爛大街的8核處理器會(huì)不會(huì)出現(xiàn)性能上的瓶頸?”這個(gè)問題的解答。

  鏈接如下://27045.cn/reviews/524139.html

  除了用更少的人做更多的事情這個(gè)好處,Kryo CPU自主設(shè)計(jì)架構(gòu)還對ARMv8指令集進(jìn)行了優(yōu)化。眾所周知,ARMv8指令集兼容32位和64位兩種指令,繼承了ARMv7架構(gòu)的TrustZone、虛擬化技術(shù)和NEON advanced SIMD技術(shù)。而TrustZone就是ARM提供給其它Fabless廠商的安全接口,用于加密存放指紋識(shí)別模塊記錄的隱私信息等敏感內(nèi)容,Qualcomm在公版的基礎(chǔ)上進(jìn)一步加強(qiáng)這方面的內(nèi)容,提出“Sense ID指紋識(shí)別”。這項(xiàng)技術(shù)在年初的MWC上正式提出,和如今手機(jī)廠商普遍采用的電容觸控板指紋識(shí)別模塊不同,“Sense ID指紋識(shí)別”模塊采用的是超聲波技術(shù)掃描指紋,相比電容傳感器記錄的二維指紋圖像,超聲波掃描還能滲透到皮膚表面之下識(shí)別出指紋獨(dú)特的3D特征,對于手指沾有污垢或者不便使用手指解鎖的場合,“Sense ID指紋識(shí)別”無疑是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。另一方面,“Sense ID指紋識(shí)別”和普通的電容式指紋識(shí)別技術(shù)不同,需要將指紋識(shí)別模塊和Qualcomm驍龍?zhí)幚砥髅芮信浜喜拍軌蚬ぷ?,有賴于Qualcomm自主設(shè)計(jì)架構(gòu)修改了ARMv8指令集和TrustZone接口的內(nèi)容,擴(kuò)充了ARM公版架構(gòu)的內(nèi)容,考慮到用戶更多實(shí)際場景。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Sense ID指紋識(shí)別

  另一個(gè)優(yōu)勢就是理論上最大主頻相比ARM公版架構(gòu),能夠達(dá)到更加高水平。眾所周知,前兩年在Krait 450架構(gòu)(Qualcomm驍龍805處理器)上,Qualcomm最終以2.7GHz的杰出成績?yōu)镵rait架構(gòu)畫上了圓滿的句號(hào)。相比同時(shí)期采用Cortex-A15架構(gòu)的處理器,例如三星Exynos 5410、Exynos 5430的最高主頻都要高出不少。類似地,作為Kryo CPU的對手,ARM的Cortex-A72內(nèi)核最高能夠達(dá)到的主頻僅為2.5GHz,而Qualcomm公布Kryo CPU最高能夠達(dá)到3GHz主頻。進(jìn)一步體現(xiàn)了Qualcomm自主架構(gòu)的優(yōu)勢。

  和ARM公版架構(gòu)相比,最后一點(diǎn)優(yōu)勢就是,以Kryo CPU為核心,負(fù)責(zé)管理整個(gè)SoC的不同配置,選取最高效和最有效的處理器與專用內(nèi)核組合、并以最低功耗,最快地完成任務(wù)的Qualcomm Symphony System Manager。這也是打通Qualcomm驍龍820內(nèi)部各個(gè)模塊(CPU、GPU、ISP、DSP等)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”和“司令部”。針對ARM公版架構(gòu)模塊間在通訊性方面關(guān)聯(lián)性不強(qiáng)的軟肋,在Kryo CPU自主架構(gòu)上有針對性加強(qiáng)。這也是Qualcomm在看到今后異構(gòu)計(jì)算逐漸成為市場主流的背景下,在自主架構(gòu)設(shè)計(jì)上引入的全新思維。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Qualcomm Symphony System Manager(截圖來自Qualcomm)

 

關(guān)于芯片的制程

  提到降低功耗,無論是智能手機(jī)還是PC領(lǐng)域,提高處理器的制程是一個(gè)絕佳的辦法。伴隨著處理器架構(gòu)不斷迭代,芯片內(nèi)部的晶體管呈指數(shù)式的增長,處理器的性能也成倍地增長,但是芯片的體積卻越來越小,發(fā)熱和功耗也越來越低,這主要得益于制程和工藝。

  結(jié)合IT界著名的摩爾定律,其實(shí)就是說所有的電子芯片(CPU、GPU、存儲(chǔ)等),每隔一段時(shí)間就會(huì)更新架構(gòu),之后每隔一段時(shí)間又會(huì)更新制程,之后又回到更新架構(gòu)狀態(tài),然后又是更新制程,周而復(fù)始,循環(huán)往復(fù)。

  典型的例子就是Intel在2007年左右正式提出的“Tick-Tock”定律,大概以一年為周期,用一年時(shí)間更新處理器架構(gòu),再用一年時(shí)間更新處理器的制程,讓產(chǎn)品線迭代變得很有規(guī)律,目標(biāo)明確。架構(gòu)先進(jìn)性只能夠保證處理器性能彪悍,但是制程和工藝的進(jìn)步才是讓架構(gòu)更新順利進(jìn)行的關(guān)鍵,如果空有先進(jìn)的架構(gòu),卻受制于制程和工藝的落后,再強(qiáng)悍的性能也無法全部發(fā)揮出來,因?yàn)榘l(fā)熱和功耗無法控制。

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Intel的“Tick-Tock”定律

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Qualcomm的芯片路線圖

  Qualcomm深知其中道理,Qualcomm驍龍820采用了14nm制程打造,目前也是業(yè)界首屈一指的工藝節(jié)點(diǎn)。縱觀PC和手機(jī)端的處理器更新歷程,在制程上的較量可謂龍爭虎斗。請看下圖:

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
PC和手機(jī)端的制程迭代

  直到目前為止,Intel、三星、Qualcomm、蘋果、華為的處理器都分別邁入14/16nm的工藝節(jié)點(diǎn),正如上文所述,這些廠商能夠在先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)下充分發(fā)揮處理器最新架構(gòu)的最大潛力,帶來更強(qiáng)的計(jì)算性能和多媒體處理能力。當(dāng)然,除了Intel和三星擁有自己的晶圓廠,能夠?qū)C設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、測試、投向消費(fèi)市場五個(gè)環(huán)節(jié)一手包辦以外,Qualcomm、蘋果、華為的處理器在設(shè)計(jì)好芯片之后,就需要找相關(guān)的Foundry(代工廠,例如臺(tái)積電、GlobalFoundries)進(jìn)行代工生產(chǎn)。綜上所述,Intel和三星俗稱IDM,Qualcomm、蘋果、華為俗稱Fabless,臺(tái)積電和GlobalFoundries俗稱Foundry。

  從上面圖片可得,Intel作為“Tick-Tock”定律的提出者,在更新制程的步伐是最有規(guī)律的,不會(huì)在某個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上停留時(shí)間過長,也不會(huì)一年更新幾次制程,類似的還有三星,這主要得益于兩家廠商擁有自己的晶圓廠,一手包辦設(shè)計(jì)、制造、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié),很好地把控著每一代制程的誕生和更替時(shí)間。

  當(dāng)然也有例外,像Qualcomm和蘋果,縱然沒有自己的晶圓廠,但是憑借在業(yè)界的影響力和知名度,充分發(fā)揮行業(yè)老大對下游廠商把控力,讓擁有晶圓廠的三星和臺(tái)積電將最新的工藝生產(chǎn)流水線提供給Qualcomm和蘋果的產(chǎn)品,這也是Qualcomm驍龍?zhí)幚砥骱吞O果A系列處理器一直以來領(lǐng)先同行的其中一個(gè)原因。

  嚴(yán)格意義上說,14/16nm屬于同一代制程,20/22nm也是屬于同一代制程,所以上述圖片的工藝節(jié)點(diǎn)可以合并為14/16nm、20/22nm、28/32nm、40/45nm、55nm、65nm,同一代制程的處理器粗略來看,在發(fā)熱和功耗上的控制能力相仿,當(dāng)然具體還要看看具體采用了哪種工藝技術(shù),偏向性能優(yōu)先還是能效比優(yōu)先的節(jié)點(diǎn)工藝,這些內(nèi)容有些超出本文范圍,有機(jī)會(huì)再和大伙分享。關(guān)于14/16nm、28/32nm等工藝節(jié)點(diǎn)屬于同一代制程的說法,其實(shí)早就PC時(shí)代就已經(jīng)成為晶圓廠“視覺欺騙”的一種手段,看上去好像比對方的晶圓廠更先進(jìn),小了幾nm數(shù)值(理論上數(shù)值越小越好),但是其實(shí)還是同一代制程下的產(chǎn)物,請看下圖:

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
PC平臺(tái)制程較量

  細(xì)心的讀者應(yīng)該已經(jīng)發(fā)現(xiàn),Intel和AMD的處理器制程在某一段時(shí)間總比Nvidia和AMD/ATI的顯卡制程落后那么幾nm,當(dāng)處理器處于45nm工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)候,顯卡處于40nm。當(dāng)處理器處于32nm工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)候,顯卡處于28nm。這種錯(cuò)落有序的“視覺欺騙”背后,其實(shí)就是晶圓廠之間“數(shù)字游戲”,實(shí)質(zhì)上并沒有兩代制程(升級(jí)換代)之間變化那么大。32nm、22nm制程打造的處理器相比32nm、28nm制程打造的處理器,前者兩種制程間為處理器性能帶來的差距更大。接下來我們簡單(節(jié)選部分周期)回顧一下PC和手機(jī)處理器的制程歷史,先看65nm~32nm,如下圖所示:

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
65nm~32nm的制程歷史回顧

  當(dāng)Intel和AMD的處理器在65nm制程之際,也正處于PC處理器比拼核心數(shù)目的時(shí)代,雙核處理器嶄露頭角。反觀手機(jī)端處理器到達(dá)65nm制程的時(shí)候,Qualcomm驍龍S1才剛剛啟用自主架構(gòu)設(shè)計(jì),還是單核時(shí)代。進(jìn)入40/45nm制程之后,Intel和AMD的四核處理器斗得不可開交,手機(jī)處理器方面,受Nvidia的帶動(dòng),Qualcomm、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商紛紛開啟“核戰(zhàn)模式”,Nvidia更率先在40nm制程上使用了四核處理器,讓手機(jī)處理器的“核戰(zhàn)”一發(fā)不可收拾,延續(xù)到今天的8核、10核乃至12核心的競逐。這是個(gè)反面教材,當(dāng)時(shí)全球首顆四核手機(jī)處理器——Tegra 3,普遍消費(fèi)者都認(rèn)為這是一顆倉促上陣的處理器,并沒有像Qualcomm和三星的四核處理器使用更先進(jìn)的28/32nm制程節(jié)點(diǎn),導(dǎo)致發(fā)熱大、功耗高,所搭載的手機(jī),例如HTC One X,經(jīng)常出現(xiàn)因機(jī)身過熱而自動(dòng)重啟的現(xiàn)象,耗電也十分嚴(yán)重,可見先進(jìn)制程才能夠讓最新架構(gòu)充分發(fā)揮潛力。接著是28nm~14nm制程的處理器歷史回顧,請看下圖:

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
28nm~14nm的制程歷史回顧

  伙伴們第一時(shí)間肯定注意到采用28nm的處理器特別多,由于歷史的原因,在28/32nm制程上,除了Intel輕松越過工藝瓶頸,來到了22nm工藝節(jié)點(diǎn),有條不紊地繼續(xù)實(shí)施“制程年-架構(gòu)年”的迭代計(jì)劃,三星和臺(tái)積電等廠商普遍遇到棘手的技術(shù)難題,導(dǎo)致將近兩年時(shí)間沒有更新手機(jī)處理器的制程,而采用這些廠商流水線的上游處理器廠商受到了波及,Qualcomm、AMD、Nvidia、三星、蘋果全部都無一幸免。不過即使沒有得到最新的制程支持,Qualcomm驍龍800系列處理器依然稱霸了安兔兔和魯大師的跑分寶座多時(shí),蘋果的A系列處理器也步入了64位處理器全新紀(jì)元。

  踏入2015年,當(dāng)20nm制程日趨成熟,三星、Qualcomm和蘋果終于能夠?qū)⒆钚碌奶幚砥骷軜?gòu)推向市場。另一方面,Intel早在前兩年就已經(jīng)成功量產(chǎn)14nm制程的PC/筆記本處理器,三星、臺(tái)積電也終于在今年和Intel回到同一起跑線,量產(chǎn)出14/16nm制程的處理器,讓Qualcomm驍龍820在內(nèi)的,更強(qiáng)更注重能效比的處理器搭載在最新的手機(jī)上。最后請大伙看看下圖:

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三星、蘋果、Qualcomm之間制程更新?lián)Q代的節(jié)奏很相似

  三星、蘋果、Qualcomm的處理器制程迭代節(jié)奏是不是很相似?三者之間是否存在著什么基情?眾所周知,三星為蘋果提供了多款A(yù)系列處理器的制造流水線,反觀Qualcomm和他們之間好像并沒有什么強(qiáng)關(guān)聯(lián)。答案在下面:

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6家手機(jī)處理器廠商背后對應(yīng)的晶圓廠

  在45nm制程,Qualcomm驍龍S2和驍龍S3采用了臺(tái)積電的工藝,這個(gè)階段,臺(tái)積電同時(shí)量產(chǎn)出40/45nm兩種同制程的流水線,40nm流水線代表有聯(lián)發(fā)科的MT6577和Nvidia的Fermi架構(gòu)顯卡內(nèi)核,45nm流水線則有Qualcomm驍龍S2和驍龍S3為代表。

  28nm制程嘛,正如上文所說,全球晶圓廠基本上遇到技術(shù)瓶頸,導(dǎo)致大伙都停留在28nm上,三星、蘋果和Qualcomm處理器在制程上又會(huì)師了一次。

  14nm制程的第三次相遇,則是因?yàn)樘O果和Qualcomm不約而同選擇了三星為代工廠,負(fù)責(zé)生產(chǎn)最新架構(gòu)的處理器,憑借三星這兩年在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀制程技術(shù),加上Qualcomm處理器全新設(shè)計(jì)的64位自主架構(gòu),強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手下打造Qualcomm驍龍820的表現(xiàn)值得期待。

  綜上所述,Qualcomm驍龍820出色的性能和功耗控制,不僅得益于Kryo CPU,而且還和14nm的制程密不可分。

 

Adreno 530在多媒體處理能力上進(jìn)步

  相比Qualcomm驍龍810的Adreno 430,Qualcomm驍龍820上的Adreno 530在性能上提升40%的同時(shí),功耗降低40%。另一方面,對4K視頻解碼的能力從Adreno 430的30fps提高到60fps,同時(shí),對1080P視頻解碼的能力從Adreno 430的120fps提高到240fps。

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Adreno 530 GPU介紹(截圖來自Qualcomm)

  對用戶體驗(yàn)實(shí)際的加分作用就是觀看4K視頻和1080P視頻的時(shí)候,面對高碼率和高壓縮的視頻文件,例如HEVC視頻,在解碼的時(shí)候會(huì)更加迅速,帶來更加流暢的視覺體驗(yàn)。想要在手機(jī)上流暢播放《烤鴨》、《鴨子飛了》等常用測試視頻也不再是夢,即使是《美國風(fēng)光》和《少女時(shí)代》那種變態(tài)碼率的4K視頻,也仍然比沒有采用Adreno 530 GPU的手機(jī)流暢。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
知名4K測試視頻《烤鴨》

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
知名4K測試視頻《少女時(shí)代》

  得益于Adreno 530優(yōu)秀的多媒體處理能力,實(shí)時(shí)渲染出的圖片,無論是光影、紋理、質(zhì)地的表現(xiàn)都相當(dāng)出色。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Adreno 530優(yōu)秀的多媒體處理能力

  另一方面,Adreno 530并不是孤立地存在在Qualcomm驍龍820的SoC中,而是和Adreno視頻模塊、Adreno顯示模塊協(xié)同工作,在帶來出色解碼速度的同時(shí),也相對逼真和準(zhǔn)確地還原到手機(jī)顯示屏上,減少延遲和失真。

  更多關(guān)于Adreno 530 GPU的內(nèi)容,可以參考之前的文章“深入淺出 自主架構(gòu)下驍龍820亮點(diǎn)剖析”。

  文章鏈接://27045.cn/reviews/526159.html

 

獨(dú)立的ISP有什么好處?

  很多讀者經(jīng)常聽別人說獨(dú)立的ISP好處多多,但是卻不是很清楚有哪些好處?甚至連ISP是什么也不是很清楚。眾所周知,CPU負(fù)責(zé)處理通用邏輯數(shù)據(jù),GPU則負(fù)責(zé)處理圖像方面的多媒體數(shù)據(jù),ISP則是負(fù)責(zé)處理拍照模組反饋的信息,也是另一顆重要的處理器,還有下文提到的DSP等模塊,共同打造Qualcomm驍龍820的異構(gòu)計(jì)算體系,各模塊合理分工并協(xié)同工作,最大效率地優(yōu)化日常工作流程。

  我們回憶一下拍照時(shí)候的流程:打開快門的瞬間,當(dāng)光線透過鏡頭、光圈之后,折射并傳遞到攝像頭感光元件(CMOS)上,產(chǎn)生光電效應(yīng),這個(gè)時(shí)候CMOS傳感器就會(huì)將這些數(shù)據(jù)傳遞到ISP進(jìn)行處理,最終將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為肉眼可見的數(shù)碼相片,顯示在屏幕上。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
成像原理

  整個(gè)過程中,ISP起到關(guān)鍵作用,不僅僅需要準(zhǔn)確還原CMOS上得到的數(shù)據(jù),還要對部分有瑕疵和損壞的數(shù)據(jù)(例如噪點(diǎn)、亮度衰減、膚色蒼白)進(jìn)行算法優(yōu)化。華為、錘子等手機(jī)廠商經(jīng)常強(qiáng)調(diào)自己的SoC采用了獨(dú)立的ISP芯片,這里所說的獨(dú)立ISP芯片并不是指Qualcomm平臺(tái)自帶的ISP芯片,而是其它廠商的ISP,例如ALTEK 6010。殊不知,其實(shí)Qualcomm處理器自帶的ISP本身的算法優(yōu)化和成像表現(xiàn)已經(jīng)比較出色,關(guān)鍵是,無論采用Qualcomm SoC的獨(dú)立ISP還是ALTEK 6010等第三方廠商提供的獨(dú)立ISP,關(guān)鍵還是得看芯片廠商和手機(jī)廠商的配合,正如獨(dú)立顯卡并不一定比集成顯卡強(qiáng)一樣的道理。

  回到Qualcomm驍龍820的Spectra ISP上,雖然和Qualcomm驍龍810的ISP都是14bit雙ISP處理器,但是在細(xì)節(jié)上進(jìn)行了優(yōu)化。首先,通過ISP和下文提及的DSP進(jìn)行配合,自適應(yīng)地增亮視頻和照片中較暗的區(qū)域,在保證視覺效果的前提下減少ISP的功耗。其次,Spectra ISP支持最多三個(gè)攝像頭,讓更多智能手機(jī)能夠享受奇酷手機(jī) 旗艦版、HTC One(M8)、LG V10這些三攝像頭手機(jī)帶來的拍照樂趣。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Spectra ISP支持最多三個(gè)攝像頭

  Spectra ISP最大的特色還是其出色的場景檢測系統(tǒng)背后的Zeroth認(rèn)知平臺(tái),支持下一代計(jì)算攝影(認(rèn)知計(jì)算)。索尼Xperia Z系列旗艦機(jī)的“金相機(jī)”模式,vivo Xshot中的“自動(dòng)場景”模式,聯(lián)想樂檬X3的“智畫智能場景”模式,其實(shí)都是場景檢測系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用,通過相機(jī)內(nèi)部ISP智能分析被攝物所處的實(shí)際環(huán)境究竟是室內(nèi)、室外還是其它地方?然后通過ISP的算法對拍攝場景的曝光、色溫等參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,真正做到隨手一拍,讓用戶減少調(diào)整復(fù)雜的相機(jī)參數(shù)。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
三種自動(dòng)檢測場景的模式

  除了能夠智能識(shí)別場景,還能夠判斷被攝物是否文本/一大片文字,從而調(diào)用內(nèi)部算法對拍攝文本內(nèi)容進(jìn)行優(yōu)化,例如HTC One X相機(jī)和vivo Xshot就有類似的“文本模式”,前者主要讓相片變成黑白兩種顏色,增強(qiáng)文字和背景的對比度,更好地保留文本閱讀的視覺效果。后者則具備“文檔糾正”功能,能夠?qū)⑴耐岬奈谋就ㄟ^算法調(diào)整,最終以正面拍攝的效果呈現(xiàn)在屏幕上(一張為調(diào)整前,一張為調(diào)整后的照片),這些其實(shí)都是手機(jī)處理器內(nèi)置功能帶來的實(shí)際應(yīng)用擴(kuò)展。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
vivo的“文檔糾正”功能

  手機(jī)廠商以前可能需要通過額外的方式完成“場景識(shí)別”和“文檔模式”的功能,而Spectra ISP就是通過提供相關(guān)接口給手機(jī)廠商,讓他們不再需要單獨(dú)通過其它軟硬件的方式就能輕松實(shí)現(xiàn)上述功能。

  上述的拍照功能只不過是Zeroth認(rèn)知平臺(tái)的一個(gè)方面——圖像識(shí)別和模式識(shí)別(視覺認(rèn)知),其實(shí)還有音頻識(shí)別、深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Zeroth認(rèn)知平臺(tái)

 

Qualcomm驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的定位

  提到Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞯男阅鼙憩F(xiàn),Qualcomm驍龍X系列LTE調(diào)制解調(diào)器其實(shí)也是其中的一部分,和三星、聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器相比,Qualcomm的處理器最大的優(yōu)勢就是在SoC中集成了自家的基帶芯片,為消費(fèi)者帶來疾速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),憑借Qualcomm在通訊行業(yè)的多年積累,也帶來了穩(wěn)定的信號(hào)質(zhì)量和通話效果。另一方面,Qualcomm基帶芯片除了在旗艦級(jí)別的型號(hào)中實(shí)現(xiàn)了全網(wǎng)通功能,即使是Qualcomm驍龍410這種中端芯片也默認(rèn)支持三網(wǎng)(中國電信、中國聯(lián)通、中國移動(dòng))通吃。

  相比Qualcomm驍龍810的Qualcomm驍龍X10 LTE調(diào)制解調(diào)器,Qualcomm驍龍820上搭載了最新的Qualcomm驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,前者的LTE類別已經(jīng)達(dá)到Cat.9的高度,橫向相比同時(shí)期三星Exynos 7420、蘋果A9、聯(lián)發(fā)科Helio X10和華為Kirin 930所搭載的基帶芯片,最高也只是達(dá)到Cat.6級(jí)別的傳輸速度。縱然已經(jīng)領(lǐng)先,但是Qualcomm驍龍820依然沒有松懈,采用的基帶芯片傳輸速度達(dá)到了Cat.12/13的全新高度,為明年各大廠商升級(jí)換代后的競爭產(chǎn)品提前做好準(zhǔn)備。這塊基帶芯片理論最高下行速度達(dá)到了600Mbps,上行速度達(dá)到了150Mbps。以下是Qualcomm官網(wǎng)關(guān)于自家的調(diào)制解調(diào)器種類介紹:

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Qualcomm驍龍X系列LTE調(diào)制解調(diào)器的分類

  如今,越來越多手機(jī)廠商開始在系統(tǒng)中加入“蜂窩數(shù)據(jù)”(4G網(wǎng)絡(luò))和“Wi-Fi”同時(shí)下載的功能,側(cè)面也反映出如今的網(wǎng)絡(luò)速度已經(jīng)可以和Wi-Fi傳輸?shù)捏w驗(yàn)相提并論,在必要時(shí)候可以兩種下載模式同時(shí)并行,合力加速完成任務(wù)。系統(tǒng)功能上的進(jìn)步,幕后功臣自然就是硬件設(shè)備,得益于Qualcomm驍龍X系列LTE調(diào)制解調(diào)器的傳輸速度不斷提速。隨著網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的后續(xù)跟進(jìn),未來將有更多搭載Qualcomm處理器的機(jī)型能夠享受到這種“雙下載模式”的快感。

 

Hexagon 680 DSP如何節(jié)省能耗

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Hexagon 680 DSP(截圖來自Qualcomm)

  Hexagon 680 DSP作為Qualcomm驍龍820的SoC中另一顆至關(guān)重要的芯片,首先能夠分擔(dān)Kryo CPU的任務(wù),充當(dāng)類似蘋果M系列協(xié)處理器的角色,將部分傳感器的計(jì)算任務(wù)轉(zhuǎn)移到自身,減少喚醒CPU的次數(shù)。其次,對于圖形運(yùn)算任務(wù)比較重的Adreno 530 GPU,不少消費(fèi)者會(huì)比較擔(dān)心能耗方面的問題,全新架構(gòu)的Hexagon 680 DSP能夠讓Adreno 530 GPU相比Adreno 430 GPU性能提升40%的同時(shí),能耗卻降低40%。最后就是上文提及到的,Spectra ISP可依賴Hexagon 680 DSP的協(xié)助,在不影響日常性能發(fā)揮的前提下,達(dá)到更低的功耗。具體來說,Qualcomm驍龍820將通過ISP和DSP自適應(yīng)地增亮視頻和照片中較暗的區(qū)域,照片不會(huì)再黑乎乎的。而Hexagon Vector eXtension(HVX)是一個(gè)全新的高級(jí)成像硬件功能,旨在幫助提高DSP的功率。借助于Hexagon 680 DSP低功率島,面向傳感器感知應(yīng)用和Hexagon向量擴(kuò)展技術(shù),Qualcomm驍龍820在增亮處理時(shí),性能是前幾代Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞯?倍,省電能力同時(shí)也提高3倍。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
Hexagon Vector eXtension(HVX)

 

Quick Charge 3.0究竟有多快?

  除了依靠14nm制程和Hexagon 680 DSP降低整套SoC平臺(tái)功耗,在Quick Charge快速充電技術(shù)上也迎來了突破。Quick Charge 2.0相比Quick Charge 1.0技術(shù)充電速度已經(jīng)提升了不少,是普通充電方式的1.75倍。而Quick Charge 3.0相比Quick Charge 2.0又提高了38%,最終根據(jù)Qualcomm給出的數(shù)據(jù),QC 3.0的充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。屆時(shí)各位讀者不妨和OPPO的VOOC閃充進(jìn)行一下對比。另一方面,如今市面上(除OPPO的VOOC閃充)搭載了Qualcomm處理器的手機(jī),只要提及到快充技術(shù),其實(shí)都是脫胎于QC 2.0快速充電技術(shù),可見Qualcomm除了基帶芯片在行業(yè)中擁有定制標(biāo)準(zhǔn)的地位,快速充電技術(shù)也不遑多讓,成為了多家廠商制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的參照,這大概就是“三流企業(yè)銷售產(chǎn)品,二流企業(yè)提供服務(wù),一流企業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)”的道理吧。

工藝改進(jìn) 驍龍820比驍龍810提升了啥
三代Quick Charge快速充電技術(shù)對比

  結(jié)束語:相比Qualcomm驍龍810,采用全新自主架構(gòu)的Kryo配合先進(jìn)的14nm制程聯(lián)手打造的Qualcomm驍龍820,充分權(quán)衡了性能和功耗問題。另一方面,Qualcomm Symphony System Manager將Qualcomm驍龍820內(nèi)部各個(gè)異構(gòu)計(jì)算的模塊打通,根據(jù)實(shí)際場景需要,合理調(diào)度最佳的解決方案和核心去處理每一項(xiàng)任務(wù),最大限度提高工作效率和降低能耗,不浪費(fèi)硬件資源。最后,憑借Hexagon 680 DSP分別配合Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP三大模塊在保證性能的同時(shí)做到“節(jié)能減排”,當(dāng)然還有Kryo CPU,只用4顆核心去處理其它廠商需要8顆核心才能夠完成的任務(wù),高效率的表現(xiàn)。

  綜上所述,Qualcomm驍龍820就是Qualcomm針對前作在性能以及功耗上的全面升級(jí)與優(yōu)化的解決方案。

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