魅族PRO 5內(nèi)部的主板以及屏幕背面大量使用了銅箔來進(jìn)行導(dǎo)熱，處理器位置還有散熱硅膠，在后續(xù)的拆卸中也發(fā)現(xiàn)，主板背面是滿滿的石墨片。銅箔、硅膠、石墨的大量使用，使得內(nèi)部熱量可以快速傳到金屬機(jī)身散發(fā)出去。
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