金立E8的機身厚度為9.6毫米,并采用時下主流的弧線邊緣設計,有效提升了手機握感的舒適度。同時,需要指出的是,它的邊框采用雙軌跡設計,兩條纖細精致的銀線環(huán)繞機身一周,獨具匠心,有效提升了手機的質(zhì)感和品味。
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