金立E8的機身厚度為9.6毫米，并采用時下主流的弧線邊緣設計，有效提升了手機握感的舒適度。同時，需要指出的是，它的邊框采用雙軌跡設計，兩條纖細精致的銀線環(huán)繞機身一周，獨具匠心，有效提升了手機的質(zhì)感和品味。
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