正如大家所看到的,目前主打長續(xù)航的智能手機眾多,配備大容量電池機身厚度則會明顯增加,擁有6020mAh超大電池的金立M5其機身厚度究竟是多少,想必也是手機曝光以來用戶比較關(guān)注的一個問題。一般來說,電池為2000mAh到3000mAh左右的手機,其機身厚度為6毫米到8毫米,而金立M5的電池容量超過了6000mAh,那么它的機身厚度莫非為16毫米?這個厚度有點夸張,那么12毫米總該有吧?相信不少關(guān)注金立M5的朋友都會有這樣的猜測。
事實上,金立M5的機身厚度僅為8.5毫米,尚未突破10毫米,更不要說是12毫米,或者16毫米。對于這樣的電池容量配置,以及這樣的機身厚度,見到金立M5的同事都感到十分驚訝,出乎他們的意料。就目前來說,8.5毫米的機身厚度談不上纖薄,但也不算過于厚重,比如并未配備超大電池的LG G4(注:9.8毫米)和HTC One M9+(注:9.61毫米)機身厚度均逼近了10毫米,對比不難發(fā)現(xiàn)金立M5的難能可貴。
就機身周邊的設(shè)計來說,金立M5較為別致,它采用獨特的雙軌邊設(shè)計,如圖所示,使得整機頗具質(zhì)感和檔次,握感方面也頗為舒適。需要指出的是,金立M5機身采用一體式設(shè)計,后殼無法直接拆卸,其機身側(cè)面放置了多個插槽,其中包括手機卡插槽和MicroSD卡插槽,而電源鍵、音量鍵、3.5毫米耳機插口和MicroUSB數(shù)據(jù)接口等常見配置也都一應(yīng)俱全,細節(jié)處理考究,彰顯了金立手機的工藝水準。
相對于機身正面來說,金立M5的機身背面設(shè)計極為個性,采用三段式設(shè)計,如上圖所示,中間部分為銀白色金屬蓋板,兩端則為塑料機身,增加了手機的辨識度,同時也一定程度上影響了手機的美感。另外,它的背殼邊緣位置則為主流的弧線形設(shè)計,極大程度上增加了手機握感的舒適度,而位于背部左上角的主攝像頭則與背面平齊,延續(xù)了金立S5.1以來的非“激凸”設(shè)計。
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