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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者：李小東 2015-04-10 05:35
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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

在手機(jī)CPU芯片旁邊，則是手機(jī)的存儲(chǔ)芯片——三星KMR820001M-B609，即2GB 2RAM和16GB ROM，以及電源管理芯片聯(lián)發(fā)科MT6325V。

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