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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者：李小東 2015-04-10 05:35
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超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

與眾多智能手機(jī)一樣，金立ELIFE S7主板的元件器外都覆蓋有金屬屏蔽罩，作用則為屏蔽信號(hào)干擾。摘下屏蔽罩之后，位于主板上的元器件則清晰明了，一一可見(jiàn)。

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