驍龍615八核芯 vivo X5Max綜合性能體驗(yàn)

認(rèn)識(shí)64位八核驍龍615

　　在文章開(kāi)篇我們提到過(guò)，Qualcomm（美國(guó)高通公司）的這款驍龍615芯片是在今年年初發(fā)布的，vivo X5Max也是首批搭載該處理器的產(chǎn)品，并且較之前的OPPO R5來(lái)說(shuō)機(jī)身更加纖薄，整機(jī)厚度僅為4.75mm，在手機(jī)內(nèi)部空間寸土寸金的今天，這也就勢(shì)必要求內(nèi)部元器件的體積與擺放的工藝難度更高。

驍龍600處理器家族

　　這款驍龍615處理器是Qualcomm（美國(guó)高通公司）發(fā)布的第一款64位八核處理器，蘋(píng)果在iPhone 5s發(fā)布時(shí)首先采用了64位處理器的方案，在理論層面來(lái)看64位處理器會(huì)加快芯片處理數(shù)據(jù)的速度從而提升手機(jī)的整體性能。相對(duì)于32位處理器而言，64位處理器在理論數(shù)據(jù)處理效率上要提升一倍。

Qualcomm（美國(guó)高通公司）64位芯片對(duì)比

　　vivo X5Max所搭載的這款八核處理器可以達(dá)到真正意義上的八核同時(shí)運(yùn)作，但在處理器上Qualcomm（美國(guó)高通公司）并沒(méi)有采用自主研發(fā)的架構(gòu)，而是采用了基于ARMv8指令集的Certex-A53架構(gòu)。八個(gè)核芯分別由四個(gè)1.7GHz內(nèi)核和四個(gè)1.0 GHz內(nèi)核，處理器會(huì)自動(dòng)依照任務(wù)所需性能進(jìn)行分配，以便能在保證性能的前提下最大化降低處理器功耗。  

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