4.75mm全球最薄機(jī) vivo X5Max現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)

2014年12月10日下午14：30分，vivo于深圳音樂(lè)廳舉辦新品發(fā)布會(huì)，并在此次大會(huì)上發(fā)布全球最薄智能手機(jī)vivo X5Max，該機(jī)機(jī)身厚度達(dá)到4.75mm，配備5.5英寸1080p級(jí)別SUPER AMOLED屏幕，擁有前置500萬(wàn)像素+后置IMX214 1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，內(nèi)置Qualcomm（高通）驍龍八核處理器，2GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合，并支持雙卡雙待及128GB存儲(chǔ)擴(kuò)展。此外，X5Max采用全新的Hi-Fi 2.0，擁有全套芯片：ES9018新版+ES9601獨(dú)享+OPA1612升級(jí)+豪華電路，給用戶(hù)帶來(lái)一場(chǎng)美妙的音樂(lè)盛宴。

為了保證拍照的質(zhì)量，vivo X5Max在置入索尼IMX214之后，攝像頭部分突起。此外，該機(jī)金屬電池蓋表面采用了納米級(jí)別涂層處理工藝，選用精磨的銀粉加入金涂層，通過(guò)納米樹(shù)脂包裹，既保證了原有的金屬質(zhì)感，又提升了防指紋效果。

該機(jī)音量和開(kāi)關(guān)鍵設(shè)計(jì)在同側(cè)，方便單手操控。

vivo X5Max采用多梁機(jī)翼中框，其創(chuàng)新之處就是在納米注塑一體成型的鋁合金中框上，通過(guò)激光焊接疊加三層鋼板，并運(yùn)用機(jī)翼加固原理內(nèi)嵌多層骨位加強(qiáng)梁，將航空科技與現(xiàn)代電子科技結(jié)合，解決了厚度與強(qiáng)度之間的矛盾。

vivo X5Max充電/數(shù)據(jù)接口設(shè)計(jì)在機(jī)身底部。

該機(jī)頂部采用繭式互鎖耳機(jī)插座（3.5mm標(biāo)準(zhǔn)），其采用分段式耳機(jī)插孔設(shè)計(jì)，在超薄手機(jī)上實(shí)現(xiàn)雙向保護(hù)，既可以避免耳機(jī)在使用中有可能對(duì)手機(jī)屏幕造成傷害，又可以保護(hù)耳機(jī)插頭完整良好的貼合。此外，vivo X5Max為保證實(shí)時(shí)耳返效果，搭載YAMAHA混響處理芯片——YAMAHAYSS 205X，為用戶(hù)提供更愉悅的K歌體驗(yàn)。

vivo X5Max正上方從左往右分布著前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭、聽(tīng)筒以及感應(yīng)器。

正下方則是Android手機(jī)常見(jiàn)的菜單、主頁(yè)、返回三顆虛擬按鍵。

該機(jī)采用1300萬(wàn)像素IMX214傳感器芯片，擁有不錯(cuò)的成像效果。

該機(jī)采用全球最薄的揚(yáng)聲器BOX，其厚度僅有2.45mm，為保證出色的外放效果。X5Max配以第二代智能功放NXP TFA9890精準(zhǔn)的控制振幅空間，使得最薄的揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)非常出色的外放效果。

與或卡托，vivo X5Max采用了主卡加副卡的設(shè)計(jì)，即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡，隨心選擇，完美解決了“雙卡or擴(kuò)展”兩個(gè)問(wèn)題。

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