64位驍龍615八核強(qiáng)芯 OPPO R5性能評(píng)測(cè)

認(rèn)識(shí)64位八核驍龍615

　　在文章開(kāi)篇我們提到過(guò)，Qualcomm（美國(guó)高通公司）的這款驍龍615芯片是在今年年初發(fā)布的，而OPPO R5是第二款采用了這一芯片方案的機(jī)型（第一款是HTC Desire 820），同時(shí)OPPO R5在機(jī)身工藝上采用了超薄機(jī)身的設(shè)計(jì)，整機(jī)厚度僅為4.85mm，這同時(shí)也就要求驍龍615芯片要有足夠高的集成度和足夠小的體積才能放進(jìn)機(jī)身極為有限的空間當(dāng)中，由此可見(jiàn)這款驍龍615處理器在芯片設(shè)計(jì)上也有它的獨(dú)到之處。

驍龍600處理器家族

　　這款驍龍615處理器是Qualcomm（美國(guó)高通公司）發(fā)布的第一款64位八核處理器，雖說(shuō)我們一直告訴大家不要盲目的認(rèn)為多即是好的，但事實(shí)上Qualcomm（美國(guó)高通公司）推出的這款64位八核處理器確確實(shí)實(shí)能夠帶來(lái)一定程度的性能提升。

　　蘋果在iPhone 5s發(fā)布時(shí)首先采用了64位處理器的方案，雖說(shuō)用不用得上值得商榷，但是在理論層面來(lái)看確實(shí)會(huì)加快芯片處理數(shù)據(jù)的速度從而提升手機(jī)的整體性能。相對(duì)于32位處理器而言，64位處理器在理論數(shù)據(jù)處理效率上要提升一倍。

三款芯片對(duì)比

　　至于八核，可以算得上是Qualcomm（美國(guó)高通公司）針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的一個(gè)定制化的芯片方案，也足以見(jiàn)得Qualcomm（美國(guó)高通公司）對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重視。雖說(shuō)曾經(jīng)Qualcomm（美國(guó)高通公司）方面不止一次表達(dá)出其對(duì)八核處理器的立場(chǎng)，但對(duì)于廠商而言似乎沒(méi)有什么比贏得市場(chǎng)更重要的了。

　　OPPO R5所搭載的這款八核處理器可以達(dá)到真正意義上的八核同時(shí)運(yùn)作，但在處理器上Qualcomm（美國(guó)高通公司）并沒(méi)有采用自主研發(fā)的架構(gòu)，而是采用了基于ARMv8指令集的Certex-A53架構(gòu)。八個(gè)核芯分別由四個(gè)1.7GHz內(nèi)核和四個(gè)1.0 GHz內(nèi)核，處理器會(huì)自動(dòng)依照任務(wù)所需性能進(jìn)行分配，以便能在保證性能的前提下最大化降低處理器功耗。 

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