拆卸簡(jiǎn)單維修成本高 一加手機(jī)首發(fā)拆解

一加手機(jī)目前給我們最大的印象就是“不將就”，秉承這一理念做出來的手機(jī)，想必在各個(gè)方面都應(yīng)該有很出色的體驗(yàn)，同時(shí)在產(chǎn)品質(zhì)量、做工上更應(yīng)該達(dá)到較高水準(zhǔn)。想必很多人會(huì)說，一個(gè)新品牌，質(zhì)量做工方面你就想達(dá)到較高水準(zhǔn)是不是有點(diǎn)過了？所以又到了一探究竟的時(shí)候了，一起拆開來看看吧。

“見縫就插”，不可拆卸后蓋的機(jī)型一般遵循這個(gè)道理就能拆下后蓋，一加手機(jī)的卡槽處是個(gè)不錯(cuò)的下手位置。

用翹片從卡槽處將后殼邊部翹起，漏出縫隙后用翹片沿著機(jī)身可將后蓋上四周的卡扣撬開，后蓋成功分離。電池部分不可拆卸，通過排線與主板相連。

后殼的內(nèi)部中集成了按鍵、NFC芯片和天線部分，后蓋在蓋到手機(jī)上后，機(jī)相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)連接。

來看主體，一加手機(jī)中框上有10個(gè)很明顯的十字形螺絲，其中一個(gè)螺絲上帶有保修標(biāo)簽。其次中框部分上下還分別有3顆和2顆螺絲被膠塞蓋住，需撬開擰下，否則無法正常拆卸蓋板。

主板的兩塊蓋板都采用了卡扣加螺絲的固定方式，卸下后就能看到主板部分。

上半部分的蓋板主要是集成了閃光燈的燈罩和攝像頭的擋板。下半部分的蓋板上集成了兩個(gè)三磁路揚(yáng)聲器。

上半部分的主板蓋板。

下半部分蓋板中的兩個(gè)三磁路揚(yáng)聲器，揚(yáng)聲器通過觸點(diǎn)與小主板部分相連。

一加手機(jī)的內(nèi)部為三段式，包括主板、電池和小板，最主要的芯片都集中在上半部分，和目前大多數(shù)主流機(jī)型的構(gòu)造相同。

接下來可拆除與主板相連的多個(gè)排線，這里包括了主板連接線、屏幕排線、電池排線、射頻連接線、USB排線等。電池背面有雙面膠固定，雙面膠并不多，所以拆卸還是很輕松的。

一加手機(jī)的電池容量標(biāo)示為3000mAh-3100mAh。電池比較堅(jiān)硬，拆卸過程不會(huì)造型電池變形。

很多用戶以PCB版的顏色來判定主板的好壞，其實(shí)這并沒有關(guān)聯(lián)，PCB版的絕緣漆只是起到絕緣作用，現(xiàn)在很多廠商喜歡用黑色給人一種錯(cuò)覺，判斷主板的好壞還是要看板材層數(shù)、排版走線、芯片的焊接工藝等多個(gè)方面。

手機(jī)聽筒。

小板部分集成了揚(yáng)聲器的觸點(diǎn)、麥克風(fēng)、振動(dòng)單元、USB接口和天線部分。其中USB接口并不是直接集成在小板上的，而是通過排線連接到主板上。

中框液晶部分整體：整體來說，雖然并沒有采用金屬材質(zhì)中框，但中框包括液晶部分的強(qiáng)度還是挺高的。雖然中框部分的排線較多，但布線還是很合理的。

再來看主板，主板大部分被屏蔽罩保護(hù)著，并且相應(yīng)的部分也有石墨散熱貼紙。兩個(gè)攝像頭均通過排線連接，可以直接拆除。

前置500萬像素鏡頭，80°取景視角。

索尼堆棧式二代傳感器，1300萬像素，F(xiàn)2.0大光圈。

主板另一面的石墨散熱貼紙面積還是很大的，對(duì)于散熱起到了很好的作用。和目前很多機(jī)型不同的是，一加手機(jī)的音量鍵為排線焊接在主板上，并不是在主板上有獨(dú)立的按鍵單元，這一部分在拆卸時(shí)需格外小心，按鍵排線部分很脆弱，容易撕斷。

按鍵部分特寫：音量鍵。

按鍵部分特寫：電源鍵。

屏蔽罩部分沒有焊死，拆除后可看見部分露出的芯片，不過還是有些細(xì)小的芯片被遮擋住了，下面我們會(huì)介紹些很明顯的芯片。

再來拆背面的屏蔽罩，散熱材料遮蓋部分便是三星存儲(chǔ)芯片和高通CPU的位置。

光線距離感應(yīng)器。

三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運(yùn)行內(nèi)存芯片，容量為3GB，與索尼Z2同款，另外在該芯片下方還封裝了2.5GHz的驍龍801四核處理器。

東芝THGBMBG7D2KBAIL：嵌入式NAND閃存模塊，16GB容量，采用FBGA153封裝
，使用19納米工藝技術(shù)制造，大小為11.5×13×0.8mm，該芯片于2013年底量產(chǎn)。

AGD2 2330 GQKCD：ST研發(fā)的三軸陀螺儀。

PM8841：高通電源管理芯片。

Microchip Technology PIC16F1508:微控制器，具體作用待查。

NXP NFC控制芯片。

WCN3680：一加手機(jī)采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片，支持802.11ac Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)以及藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)。

SKYWORKS SKY77629-21：多模多頻功率放大器。

WTR1625L:射頻收發(fā)芯片WTR1625L，支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

Synaptics S3508A:觸控芯片特寫，該芯片支持超靈敏觸控。

MicroSIM卡槽。

總結(jié)：經(jīng)過拆解不難看出，一加手機(jī)雖是全新品牌，但整體的做工還是不錯(cuò)的，包括在用料、PCB版的設(shè)計(jì)、元件的焊接等工藝水準(zhǔn)都較突出，很好地利用了機(jī)身內(nèi)部的空間，芯片的選用上也均為國(guó)際大廠產(chǎn)品。不過有一點(diǎn)，對(duì)于新品牌來說，用戶在使用過程中不慎損壞，也只能找官方維修，自己是不可能找到零件進(jìn)行更換的，也就意味著會(huì)有較高的維修費(fèi)用，不過這也是目前很多新品牌共同的問題所在。

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