結(jié)構(gòu)簡單做工好 OPPO Find 7輕裝版首拆

印象中國產(chǎn)手機做工比較好的有兩個：魅族和OPPO。今天說OPPO，從拆過的Finder、Find 5再到現(xiàn)在的Find 7，高品質(zhì)的做工和出色的工業(yè)設(shè)計一直延續(xù)了下來。今天的主角是Find 7輕裝版機型，拋開什么5000萬像素的照片、高性能處理器、大尺寸高清屏和種種首創(chuàng)功能，我們只看內(nèi)部結(jié)構(gòu)、零部件和做工部分。

外觀部分不做評價，直接打開后蓋看個究竟，F(xiàn)ind 7可拆后蓋的設(shè)計在很大程度上更易于拆解，最外層的保護框直接用螺絲固定，總共有15顆螺絲，雖然有部分用戶覺得影響了美感，不過固定的還是很牢靠的。

輕裝版和標準版的構(gòu)造基本完全相同（雖然我還沒有拆過標準版，僅目測），拆法也一樣，所以標準版的拆解可參考輕裝版。外層保護框拆除后主板部分就直接暴露出來。

輕裝版配2800mAh電池，標準版是3000mAh，兩者都支持快速充電功能，并且都支持MicroSIM卡和最高128GB的擴展存儲，不同的是輕裝版內(nèi)置16GB ROM，而標準版是32GB ROM。

后蓋上的NFC芯片，通過觸點相連。

外層保護框與機身中框主體分離，可見Find 7采用了雙揚聲器的設(shè)計，揚聲器集成在了外層保護框上。

外層保護框內(nèi)部有金屬墊片，使得框架在擰上螺絲后更加堅固，相當于起到了固定和加強作用。

整個Find 7的結(jié)構(gòu)相對要簡單一些，但是工藝還是相當不錯的，延續(xù)著高水準，繼續(xù)拆。

主板部分上只有兩顆小螺絲，十字型，主板邊緣部分通過卡扣固定在機身的中框上，還是非常牢固的。小板部分也是卡扣固定，整個構(gòu)造三段式，比較簡單的構(gòu)造。

主板拿開后可見振動單元，光線感應(yīng)器是和振動單元一體的，此外該部分還有聽筒。

中框下半部分是天際線呼吸燈和觸控按鍵的排線，另外還可以看到三個觸控按鍵的照明孔位、USB接口部分等。

Find 7的按鍵部分直接固定在了中框兩邊，拆除主板后不會脫落。另外屏幕部分和中框為一體，不能繼續(xù)拆解。射頻線從中框邊緣走線，卡在卡槽中。

射頻連接線。

中框另一側(cè)是兩個主板相連的排線，分為上下兩層，總共4個接口。整個框架采用了鋁鈦合金材質(zhì)，整體強度相當高。

所謂的金屬觸點后蓋開關(guān)暗藏玄機，其實只是一個彈簧卡扣，通過彈片將后蓋固定住，不過整個模塊還是比較精密的。

再來看主板部分，主板部分有大面積的屏幕罩，并且絕大多數(shù)屏蔽罩被焊死。不過明顯可見NFC芯片使用的是NXP PN65O。其它部分無法正常拆卸，否則會造成主板損壞，不建議拆除。

主板背面的部分可拆的屏蔽罩面積較大，但露出的芯片業(yè)只有那么一兩顆能夠明顯辨別出型號。屏蔽罩上帶有大面積石墨貼紙，起到很好的散熱作用。

再來看小主板部分，小主板上集成了USB接口，7pin接口是Find 7獨創(chuàng)，VOOC閃充正是通過該7pin接口實現(xiàn)快速充電的。此外該部分還可見主麥克風、揚聲器接頭、天線觸點等部分。

小主板背面可見三顆LED照明模塊和電池觸點部分。

進入芯片部分，由于大多數(shù)芯片被屏蔽罩蓋住，所以我們也只能看到為數(shù)不多的幾個芯片。最顯眼的一顆是三星eMMC芯片，大小16GB，而標準版的則是32GB。

驍龍8974AB處理器和三星eMMC芯片封裝在一起，所以我們看不到驍龍800處理器的容貌了。存儲芯片和處理器封裝在一起是現(xiàn)在很多手機廠商普遍采用的方案。

SKYWORKS SKY77629-21：多模多頻功率放大器，支持GSM、EDGE、GPRS、WCDMA、和LTE模式，也就是覆蓋了2.5G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)。

高通PM8841：電源管理芯片。

主鏡頭：索尼IMX214，1300萬像素，第二代堆棧式鏡頭，可支持30幀/秒的4K視頻攝錄。

前置鏡頭：500萬像素。

振動單元和光線感應(yīng)器一體。

振動單元和光線感應(yīng)器一體。

總結(jié)：可以肯定的是Find 7內(nèi)部做工很出色，結(jié)構(gòu)相對簡單，拆解起來比較容易，不過由于Find 7是款較新的機型，所以在短時間內(nèi)如果手機有人為損壞，幾乎找不到零件可以自己動手更換，只能去官方維修，也意味著較高的維修成本。并且從前期機型Find 5在某寶的零部件配件情況來看，F(xiàn)ind 7的內(nèi)部零部件在后期也應(yīng)該不會太多，所以自己動手修復(fù)的可能性比較低。

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