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5.55mm機身全球最薄 ELIFE S5.5美圖賞

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:楊辰,孟濱 2014-03-06 05:30
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5.55mm機身全球最薄 ELIFE S5.5美圖賞

手機中國 評測】對于智能手機而言,硬件配置固然重要,但是在如今硬件過剩且技術到達瓶頸階段時,越來越多的廠商在機身外觀方面另辟蹊徑。在剛剛過去的2013年,國內(nèi)廠商vivo推出的X3憑借5.75mm的機身厚度一度成為全球最薄智能手機,而在上個月金立旗下全新發(fā)布的ELIFE S5.5以5.55mm的機身厚度將這一記錄打破,躍居全球最薄智能手機寶座。之前我們已經(jīng)對該機進行過詳細的評測(詳情請戳:5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測),近日我們再次拿到了該機的白色版本,相比黑色版來說,白色版邊框采用了大熱的香檳金配色,時尚中不失奢華,那么下面我們就以圖片的形式一起來領略這款全球最薄手機的魅力。

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潮機范兒
金立S5.5

參考價:¥1899

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