多彩超薄四核支持NFC 華為G6上手體驗

2014年移動世界大會（MWC2014）將于2014年2月24-27日在西班牙巴塞羅那舉行，在這場以“Creating What's Next”（創(chuàng)造未來）為主題的移動通信行業(yè)年度頂級展會上，超過1700家參展商將展示影響移動通信行業(yè)未來發(fā)展的技術、產(chǎn)品和服務。和往年一樣，手機中國將對MWC2014進行全程追蹤報道，為大家?guī)碜钚伦羁斓男畔ⅰ?/P>

在本屆MWC上華為率先舉行新品發(fā)布會，推出了包括平板、手機和可穿戴設備等多款新品，其中手機方面華為Ascend G6以時尚多彩的外觀設計很是吸引人。

華為G6與之前推出的華為P6在外觀上極為相像，延續(xù)著P6廣受好評的設計樣式，整體以簡潔為主，邊角過渡以矩形和圓形相結(jié)合。前置攝像頭方面華為G6為500萬像素，擁有88度廣角和各種美顏自拍功能。

華為G6的觸控按鍵依舊是典型的設計樣式，屏幕面板與下巴連接處可見麥克風。從各個方面看G6都有著P6的影子。華為Ascend G6配備了一塊4.5英寸qHD屏幕，整體大小非常適合單手操作，但屏幕分辨率稍低。

華為G6擁有800萬像素索尼IMX134鏡頭，和單個閃光燈設計在同一個單元內(nèi)，另外你還可以看到旁邊的降噪麥克風。華為G6背面的整體設計非常簡約，除了攝像頭和華為標識外并無其它。

機身背部，華為G6擁有800萬像素索尼IMX134鏡頭，和單個閃光燈設計在同一個單元內(nèi)，另外你還可以看到旁邊的降噪麥克風。

華為G6的耳機聽筒依舊設計在機身的左側(cè)底部，整個側(cè)面采用了帶有金屬拉絲質(zhì)感的材料，整體觀感非常不錯，并且也擁有了很好的手感。華為G6也屬于超薄機型，據(jù)悉3G版機型僅厚7.5mm，而4G版則厚7.85mm。

華為G6的耳機聽筒依舊設計在機身的左側(cè)底部，整個側(cè)面采用了帶有金屬拉絲質(zhì)感的材料，整體觀感非常不錯，并且也擁有了很好的手感。華為G6也屬于超薄機型，據(jù)悉3G版機型僅厚7.5mm，而4G版則厚7.85mm。

機身頂部是MicroUSB接口。

音量鍵和電源開關鍵在機身右側(cè)，開關鍵位于下方，比較適合左右手的單手操作。

機身背面的揚聲器部分。

據(jù)悉此次華為G6運行的是基于Android 4.2.2系統(tǒng)深度優(yōu)化的Emotion UI 2.0，新的系統(tǒng)帶來了什么樣的新功能和新體驗我們將在稍后的詳細評測中給出答案。

另外，華為G6搭載一顆1.2GHz主頻的四核處理器，還帶有2000mAh電池和NFC功能，在上市初期G6將有黑色、白色、粉紅色、金色和藍色可選，3G版本將在第一季度上市發(fā)售，而4G版本則將在4月推出，售價249歐元，約合人民幣2080元。

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