昨日,金立在深圳舉行了主題為“ELIFEs不止最薄”的新品發(fā)布會(huì),推出了旗下全新超薄旗艦手機(jī)——ELIFE s5.5。5.55毫米的機(jī)身厚度也當(dāng)之無(wú)愧成為了全球最薄的智能手機(jī)。該機(jī)主打玻璃和金屬完美結(jié)合的一體成型設(shè)計(jì)以及精湛的工藝。據(jù)稱,該機(jī)玻璃和金屬覆蓋率達(dá)到了98%,外觀和手感極佳。手機(jī)中國(guó)編輯也在現(xiàn)場(chǎng)第一時(shí)間體驗(yàn)到了該機(jī),下面我們一起來(lái)了解一下這款新品。
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