主板背面特寫:主板背面并沒有屏蔽罩,這是因為背面的屏蔽罩被做到了手機(jī)本身的合金框架上,這是目前很多旗艦手機(jī)所采用的方式。主板背面的主要芯片上有散熱涂層。
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