5.5英寸屏+驍龍800四核 聯(lián)想VIBE Z評(píng)測(cè)

　　聯(lián)想VIBE Z的機(jī)身厚度為7.9毫米，相比聯(lián)想VIBE X略厚一些，畢竟VIBE Z系列主打極致性能，整體性能相比VIBE X更具優(yōu)勢(shì)，而且電池容量相比VIBE X也更大一些，達(dá)到了3050mAh（注：聯(lián)想VIBE X電池容量為2000mAh），犧牲一定的機(jī)身厚度也在情理之中。

聯(lián)想VIBE Z機(jī)身左側(cè)

　　與聯(lián)想VIBE X不同，聯(lián)想VIBE Z機(jī)身邊框采用精細(xì)的拉絲工藝，為用戶提供了不同于聯(lián)想VIBE X的設(shè)計(jì)，至于機(jī)身周邊的按鍵以及接口設(shè)計(jì)則與聯(lián)想VIBE X相似，其中機(jī)身左側(cè)配備了一體式音量控制鍵，如上圖所示，而電源鍵以及3.5毫米耳機(jī)插口則位于機(jī)身頂端。

聯(lián)想VIBE Z機(jī)身頂端

　　需要說(shuō)明的是，對(duì)于普通大屏、“大塊頭”智能手機(jī)而言，電源鍵放置在機(jī)身頂端并不適合用戶單手控制，尤其是手小的用戶。不過(guò)聯(lián)想VIBE Z則是一個(gè)另類，那是因?yàn)樵摍C(jī)支持“側(cè)鍵亮屏”功能，用戶按下位于左側(cè)的音量鍵同樣可以點(diǎn)亮屏幕，與按下電源鍵功能相似，為用戶單手操作提供了方便。

聯(lián)想VIBE Z的手機(jī)卡卡托

　　另外，在機(jī)身右側(cè)，聯(lián)想VIBE Z放置了MicroSIM卡（即小卡）卡托插槽，用戶借助卡針即可將卡托拿出，進(jìn)而放入或取出手機(jī)卡，與聯(lián)想VIBE X設(shè)計(jì)相似。至于機(jī)身底端該機(jī)則配備了時(shí)下主流的MicroUSB數(shù)據(jù)接口，方便用戶適配其它外設(shè)。

　　總得來(lái)說(shuō)，聯(lián)想VIBE Z借鑒了VIBE X的眾多出色設(shè)計(jì)，不過(guò)細(xì)微處該機(jī)還是有著自己的獨(dú)特風(fēng)格，簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單，與該機(jī)的市場(chǎng)定位相符，當(dāng)然外觀本身就是該機(jī)的一大賣點(diǎn)。

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