5.3英寸巨屏四核機 千元聯(lián)想S898t評測

　　聯(lián)想S898t拿在手中不僅會感覺到極為大氣，而且還能夠感覺到它的纖薄機身。事實上，這款手機的機身厚度為僅7.9毫米，而iPhone 5s的厚度為7.6毫米，GALAXY Note3（移動版）的厚度則為8.3毫米。通過對比，單從數(shù)值上就能看出聯(lián)想S898t的纖薄。

聯(lián)想S898t

　　除了纖薄之外，這款手機手機周邊的做工也十分考究，如上圖所示，周邊采用拋光處理，質(zhì)感出色，提升了手機的檔次，不過日常使用容易沾染指紋，一定程度上影響了機身的美感。至于機身周邊的按鍵以及接口配置，聯(lián)想S898t則與時下其它Android智能手機相似。

聯(lián)想S898t機身側(cè)面細節(jié)

聯(lián)想S898t機身頂端細節(jié)

　　在機身右側(cè)靠上的位置，聯(lián)想S898t配備了一體式音量控制鍵，而電源鍵則位于機身頂端，按鍵反彈均靈敏，而且手感舒適。需要說明的是，以上兩枚按鍵表面均加入了紋理設(shè)計，設(shè)計較為獨特。

聯(lián)想S898t機身底端細節(jié)

　　另外，在機身頂端該機還配備有3.5毫米耳機插口，至于MicroUSB數(shù)據(jù)接口則位于機身底端，均屬于時下主流配置，方便用戶適配其它外設(shè)，或是為手機充電、傳輸數(shù)據(jù)。

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