聯(lián)想S898t拿在手中不僅會感覺到極為大氣,而且還能夠感覺到它的纖薄機身。事實上,這款手機的機身厚度為僅7.9毫米,而iPhone 5s的厚度為7.6毫米,GALAXY Note3(移動版)的厚度則為8.3毫米。通過對比,單從數(shù)值上就能看出聯(lián)想S898t的纖薄。
除了纖薄之外,這款手機手機周邊的做工也十分考究,如上圖所示,周邊采用拋光處理,質(zhì)感出色,提升了手機的檔次,不過日常使用容易沾染指紋,一定程度上影響了機身的美感。至于機身周邊的按鍵以及接口配置,聯(lián)想S898t則與時下其它Android智能手機相似。
在機身右側(cè)靠上的位置,聯(lián)想S898t配備了一體式音量控制鍵,而電源鍵則位于機身頂端,按鍵反彈均靈敏,而且手感舒適。需要說明的是,以上兩枚按鍵表面均加入了紋理設(shè)計,設(shè)計較為獨特。
另外,在機身頂端該機還配備有3.5毫米耳機插口,至于MicroUSB數(shù)據(jù)接口則位于機身底端,均屬于時下主流配置,方便用戶適配其它外設(shè),或是為手機充電、傳輸數(shù)據(jù)。
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