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1.8GHz四核5英寸1080p 小米3真機初體驗

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:萬宇,孟濱 2013-09-07 05:36
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1.8GHz四核5英寸1080p 小米3真機初體驗

手機中國 評測】北京時間2013年9月5日下午14時,小米科技在國家會議中心舉行了“2013小米年度發(fā)布會”,傳說中的“屠龍·倚天”終于現(xiàn)身。雖說小米電視這個“新生兒”讓大家眼前一亮,但對于米粉和廣大手機用戶來說,最感興趣的還是姍姍來遲的小米3,因為按照往年慣例,這場發(fā)布會應該是在8月16日舉行。不過,從現(xiàn)場的介紹來看,漫長的等待還是有意義的。此次,小米3可謂做到了全方位改變,無論外觀設計、屏幕尺寸、配色方案、選材用料、輔助配件,還是處理器、內(nèi)存等核心硬件,都煥然一新。對于小米3,雷軍的總結(jié)就是極致性能、實惠、好用的智能手機,現(xiàn)場公布的多項數(shù)據(jù)也從側(cè)面印證了這些特性。然而,俗話說得好,是騾子是馬拉出來溜溜,今天筆者就針對發(fā)布會上小米3的幾個核心賣點來進行一個初步測試,看看它究竟表現(xiàn)如何。(備注:評測用機為工程機,并非量產(chǎn)版,各項測試結(jié)果僅針對工程機本身。首批機器均為TD版,采用1.8GHz Tegra 4四核處理器。)

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第一眼看到小米3的時候,并沒有感到驚奇或者意外,腦海中只是閃過了四個字:“果真如此”。其實,回顧之前曝光的諜照就可以發(fā)現(xiàn),這個神秘的家伙早在2個月前就已經(jīng)基本定型,造型跟后期頻頻出現(xiàn)的諜照沒有太大差別。

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相比去年上市的小米2/2S/2A而言,小米3在外觀方面變化很大,但這種全新設計卻沒有給人太多新鮮感。因為,小米3很像是Lumia 900和聯(lián)想K900的結(jié)合,“形似Lumia神似K900”并非無的放矢的言論。

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相比去年上市的小米2/2S/2A而言,小米3在外觀方面變化很大,但這種全新設計卻沒有給人太多新鮮感。因為,小米3很像是Lumia 900和聯(lián)想K900的結(jié)合,“形似Lumia神似K900”并非無的放矢的言論。

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然而,單看正面的話,與小米3最相像并非Lumia 900和K900。相信大家應該還記得諾基亞多年前曾推出過一款音樂智能機--X6,兩者無論正面造型還是屏幕兩邊的線條都有著極高的相似度。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

1.8GHz四核5英寸1080p 小米3真機初體驗

從設計角度來說,小米3采用了更為簡約的風格,正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度,兩個側(cè)邊都做了相應的弧度處理。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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此外,小米3跟紅米手機在正面、造型、風格上也都非常相像,如果對紅米側(cè)邊做一下弧度處理,再將背部整體打薄的話,會更有“兄弟相”。

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從設計角度來說,小米3采用了更為簡約的風格,正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度,兩個側(cè)邊都做了相應的弧度處理。

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從設計角度來說,小米3采用了更為簡約的風格,正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度,兩個側(cè)邊都做了相應的弧度處理。

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從設計角度來說,小米3采用了更為簡約的風格,正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度,兩個側(cè)邊都做了相應的弧度處理。

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從設計角度來說,小米3采用了更為簡約的風格,正面和背部面板相對比較平整。為了保證手感和握持的舒適度,兩個側(cè)邊都做了相應的弧度處理。

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除了外觀和設計方面的變化外,小米3還首次采用了一體化造型,后殼不可拆卸,電池則是內(nèi)置在機身當中。

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除了外觀和設計方面的變化外,小米3還首次采用了一體化造型,后殼不可拆卸,電池則是內(nèi)置在機身當中。

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除了外觀和設計方面的變化外,小米3還首次采用了一體化造型,后殼不可拆卸,電池則是內(nèi)置在機身當中。

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從側(cè)面可以看出,該機主要分為兩部分,邊框、后殼為一整體,屏幕面板則是貼附在外殼之上,并未鑲嵌在其中。

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或許是第一次做一體化機身經(jīng)驗不足,小米3對于屏幕邊框尺寸控制并不是很好。在這個超窄邊框已成主流的年代,小米3兩側(cè)邊框明顯要寬很多,屏幕上下面板的寬度也顯得過于“厚道”。

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相比正面而言,小米3背部的“簡潔”做得更加徹底,平整的面板沒有過多修飾,左右兩側(cè)的腰線完全以弧度處理,沒有之前小米2明顯的切線。

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相比正面而言,小米3背部的“簡潔”做得更加徹底,平整的面板沒有過多修飾,左右兩側(cè)的腰線完全以弧度處理,沒有之前小米2明顯的切線。

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上手之后,小米3給人的第一感覺就是寬大,使用小米1和小米2的用戶剛開始肯定會感覺到不習慣,畢竟它要比小米2寬11.6mm,高出18mm,如果是手型較小的女生,拇指基本碰不到屏幕另一側(cè)的邊框。

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上手之后,小米3給人的第一感覺就是寬大,使用小米1和小米2的用戶剛開始肯定會感覺到不習慣,畢竟它要比小米2寬11.6mm,高出18mm,如果是手型較小的女生,拇指基本碰不到屏幕另一側(cè)的邊框。

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根據(jù)官方數(shù)據(jù),小米3與小米2S的機身重量一致,但是上手后會感覺小米3要輕一些。細細想來,還是跟機身尺寸有關(guān),受力面積增大之后,多少會覺得機身變得輕薄許多。對于追求手感的朋友來說,小米3會少了一種厚重。

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根據(jù)官方數(shù)據(jù),小米3與小米2S的機身重量一致,但是上手后會感覺小米3要輕一些。細細想來,還是跟機身尺寸有關(guān),受力面積增大之后,多少會覺得機身變得輕薄許多。對于追求手感的朋友來說,小米3會少了一種厚重。

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此次,小米3共有黑色、白色、銀色、黃色、粉色、藍色6種配色。同時,為了滿足用戶對于個性化的需求,官方還專門定制了豐富的炫彩保護殼。

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之前,小米2的按鍵設計及布局一直飽受好評。此次,小米3也延續(xù)了這一優(yōu)良傳統(tǒng),屏幕下方依舊是三顆標準的虛擬鍵,電源鍵、音量鍵則是位于機身右側(cè)中上部,右手持機的情況下,拇指可以很自然地放在按鍵處。

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之前,小米2的按鍵設計及布局一直飽受好評。此次,小米3也延續(xù)了這一優(yōu)良傳統(tǒng),屏幕下方依舊是三顆標準的虛擬鍵,電源鍵、音量鍵則是位于機身右側(cè)中上部,右手持機的情況下,拇指可以很自然地放在按鍵處。

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細節(jié)方面,小米3有著不少突破和進步,主要表現(xiàn)在以下幾個方面:1、機身厚度大幅縮減,比小米2薄了2.1mm,這個數(shù)據(jù)算不上頂尖,但對于小米用戶這個群體而言,變化還是比較明顯的。

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2、在8.1mm厚度下,小米3依然采用了鋁鎂合金架構(gòu)與三片式石墨散熱膜,使時尚外觀兼具良好性能。從重量方面來說,小米3會比較輕薄,但是從用力握持時的反饋來看,它的牢固程度還是值得認可的。當然,這樣長度的手機,如果被放在屁股下,應該比iPhone 5容易折斷。

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3、線條和弧度處理得當,在寬度無法縮減的情況下,左右兩側(cè)的圓弧就會成為一種緩沖,握持時不會出現(xiàn)不舒服的情況。至于線條則多以直線為主,前后平整的面板,頂部、底部平滑筆直的切面提升了整機的美觀度。

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3、線條和弧度處理得當,在寬度無法縮減的情況下,左右兩側(cè)的圓弧就會成為一種緩沖,握持時不會出現(xiàn)不舒服的情況。至于線條則多以直線為主,前后平整的面板,頂部、底部平滑筆直的切面提升了整機的美觀度。

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4、面板與整個外殼貼合緊密,沒有出現(xiàn)明顯的縫隙,各個細節(jié)處的做工也有著明顯提升。

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5、細節(jié)處的另一大變化則是來自于機身底部,此次小米3將USB接口放在了底部左側(cè)角落處。而剩余的大部分空間則是留給了揚聲器,120個收音/放音孔由0.5毫米激光鐳射工藝雕刻而成,在保證外放效果的同時,也避免了握持手機時揚聲器被擋住的尷尬。

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考慮到屏幕上部面板寬度的問題,小米3的揚聲器并未像小米2那樣做到頂部,而是安排在了相對靠中間的位置,光線/距離感應器和前置攝像頭分別位于揚聲器的左右兩邊。

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頂部也有著不小的變化,在一體化機身的基礎(chǔ)上,小米3也設計了類似iPhone的可取出SIM卡槽,需要單獨的卡針才能開啟,旁邊則是降噪麥克風以及3.5mm標準耳機接口。

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頂部也有著不小的變化,在一體化機身的基礎(chǔ)上,小米3也設計了類似iPhone的可取出SIM卡槽,需要單獨的卡針才能開啟,旁邊則是降噪麥克風以及3.5mm標準耳機接口。

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機身背部左上角內(nèi)置了一枚1300萬像素攝像頭,它采用了索尼Exmor RS 28mm廣角鏡頭,旁邊輔助有一顆飛利浦雙LED閃光燈,保證在暗光條件下也能正常拍照。

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背部下方是傳統(tǒng)的銀色小米LOGO,同時還有機器相關(guān)的信息。從標示來看,這批小米3的工程機很可能在今年6月份就已經(jīng)定型生產(chǎn),每臺機器都有一個專門的工程紀念機編號,官方并沒有透露這批機器的總量。

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從2011年至今,小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產(chǎn)品外觀上并無太大變化),從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

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從2011年至今,小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產(chǎn)品外觀上并無太大變化),從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

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從2011年至今,小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產(chǎn)品外觀上并無太大變化),從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

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從2011年至今,小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產(chǎn)品外觀上并無太大變化),從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

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從2011年至今,小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產(chǎn)品外觀上并無太大變化),從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

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從2011年至今,小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產(chǎn)品外觀上并無太大變化),從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

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從2011年至今,小米科技推出了M1、小米2、紅米、小米3等外觀具有代表性的手機(其他類似1S、2S等產(chǎn)品外觀上并無太大變化),從他們身上我們也可以看到小米在設計及風格上的演變。

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小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網(wǎng)膜屏,濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素,像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃,有效提升了整體堅固程度。

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小米3配備了一塊5.0英寸超靈敏觸控視網(wǎng)膜屏,濕手或戴手套也能操作。其分辨率達到了1920×1080像素,像素密度為441ppi。屏幕外部覆蓋有一層康寧大猩猩玻璃,有效提升了整體堅固程度。

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系統(tǒng)方面,小米3采用了與紅米手機一樣基于Android 4.2.1開發(fā)的MIUI V5版本,界面沒有什么太大變化。在1.8GHz Tegra 4四核處理器+2GB RAM的硬件配置基礎(chǔ)上,系統(tǒng)操作和界面切換速度十分流暢。

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系統(tǒng)方面,小米3采用了與紅米手機一樣基于Android 4.2.1開發(fā)的MIUI V5版本,界面沒有什么太大變化。在1.8GHz Tegra 4四核處理器+2GB RAM的硬件配置基礎(chǔ)上,系統(tǒng)操作和界面切換速度十分流暢。

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硬件配置方面,小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器,輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內(nèi)存組合。通過多款主流跑分軟件測試,它的性能確實較前代有著很大提升,但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題,多項結(jié)果與發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)還是有著一定差距。

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硬件配置方面,小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器,輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內(nèi)存組合。通過多款主流跑分軟件測試,它的性能確實較前代有著很大提升,但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題,多項結(jié)果與發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)還是有著一定差距。

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硬件配置方面,小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器,輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內(nèi)存組合。通過多款主流跑分軟件測試,它的性能確實較前代有著很大提升,但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題,多項結(jié)果與發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)還是有著一定差距。

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硬件配置方面,小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器,輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內(nèi)存組合。通過多款主流跑分軟件測試,它的性能確實較前代有著很大提升,但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題,多項結(jié)果與發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)還是有著一定差距。

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硬件配置方面,小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器,輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內(nèi)存組合。通過多款主流跑分軟件測試,它的性能確實較前代有著很大提升,但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題,多項結(jié)果與發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)還是有著一定差距。

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硬件配置方面,小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器,輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內(nèi)存組合。通過多款主流跑分軟件測試,它的性能確實較前代有著很大提升,但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題,多項結(jié)果與發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)還是有著一定差距。

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硬件配置方面,小米3搭載了一顆主頻為1.8GHz的Tegra 4四核處理器,輔以16GB/32GB ROM+2GB RAM的內(nèi)存組合。通過多款主流跑分軟件測試,它的性能確實較前代有著很大提升,但不知是優(yōu)化還是工程機本身的問題,多項結(jié)果與發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)還是有著一定差距。

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對于硬件配置全面提升的小米3來說,影音娛樂表現(xiàn)同樣出眾。它支持MKV、MP4、AVI、MOV、WMV等主流格式,無論720p還是1080p都可以流暢播放,快進、拖動進度條沒有絲毫卡頓跡象。

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小米3內(nèi)部搭載的Tegra 4處理器擁有極強的圖形處理和3D渲染能力,更適合玩一些大型動作游戲。不過,相關(guān)產(chǎn)品都需要針對Tegra 4做對應的適配和優(yōu)化,根據(jù)最新消息,之后小米應用商店將會專門開辟一個支持Tegra 4的游戲?qū)^(qū),隨著用戶數(shù)的增加,論壇內(nèi)也會有不少游戲資源。

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根據(jù)發(fā)布會公布的消息,最先一批上市的小米3均為TD版,支持GSM/TD-SCDMA網(wǎng)絡。該機并未采用時下流行的Micro SIM,而是選擇延續(xù)標準SIM卡,雷軍表示這樣做也是為了照顧之前的老用戶,免去了他們剪卡的麻煩。

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續(xù)航方面,小米3內(nèi)置了一塊3050mAh鋰電池,比之前的小米2整整多了1050mAh。從參數(shù)來看,它的電量基礎(chǔ)明顯要好過前代,不過配置和屏幕提升之后,這部分優(yōu)勢也被抵消掉了不少。通過實際測試,小米3在正常使用情況下可以保證待機1天,但在游戲過程中,耗電速度就要快很多,而且還伴有一定的發(fā)熱情況。

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評測總結(jié):總體來看,小米3有著諸多改變和提升:1、外觀上打破了前幾代的傳統(tǒng)設計,采用一體化機身,并且配有5.0英寸1080p高清屏,顯示效果極佳;2、細節(jié)處做工更為精致,揚聲器移到了底部,有效避免了握持中擋住發(fā)聲孔的情況;3、硬件配置方面,它搭載了最新的Tegra 4四核處理器,CPU性能和圖形處理能力提升明顯。當然,由于測試用機為工程版,所以仍存在不少問題,比如一些軟件運行后出現(xiàn)跳出、FC情況,MIUI桌面會有一定幾率停止運行。此次上手體驗更多是從外觀、做工、性能等大家比較關(guān)注的點進行闡述,稍后還會有更為詳細、全面的評測,請各位繼續(xù)關(guān)注手機中國評測中心。

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