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4100萬像素6.65毫米4核 2012年中大盤點(diǎn)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:師楊 2012-07-23 05:30
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四核處理器強(qiáng)勢登場:

  2012年可以算是手機(jī)產(chǎn)品的四核元年,在上半年里,已經(jīng)有HTC One X、LG P880、三星Galaxy S3以及魅族MX這四款四核手機(jī)相繼上市。從相應(yīng)的實(shí)測及體驗(yàn)來看,相較去年的雙核手機(jī),四核手機(jī)在性能上確實(shí)又提升了不少(詳見:《三英戰(zhàn)呂布 首款四核手機(jī)對(duì)決雙核列強(qiáng)》)。

華山論劍拼性能 四核機(jī)皇終極爭霸戰(zhàn)
《華山論劍拼性能 四核機(jī)皇終極爭霸戰(zhàn)》

  上半年的四核手機(jī)處理器主要來自NIVIDA Tegra 3及三星Exynos 4412這兩大陣營,盡管性能相差不大,不過兩款處理器也都是各有殺招。

參數(shù)/處理器 NIVIDA Tegra 3 三星Exynos 4412
核心數(shù) 4枚主CPU加1枚協(xié)CPU 4
最高主頻 1.5GHz 1.4GHz
構(gòu)架 Cortex-A9 Cortex-A9
制程 40納米 32納米
GPU NIVIDA AP Mali-400 MP
3D顯示

支持

支持

  NVIDIA Tegra 3不僅在發(fā)布時(shí)間上搶得了先機(jī),而且還有著自己的獨(dú)門絕技。Tegra 3名為“四核”,實(shí)際上內(nèi)部卻包含了5個(gè)CPU核心,其中一個(gè)被稱為“Companion CPU core”協(xié)核心。NVIDIA將這種架構(gòu)稱為vSMP(可變對(duì)稱多處理,Variable Symmetric Multiprocessing),已經(jīng)申請(qǐng)了專利。

三英戰(zhàn)呂布 四核處理器對(duì)決雙核列強(qiáng)
殺手锏——第5顆協(xié)處理器  

  據(jù)悉資料,三星Exynos 4412處理器達(dá)到了Exynos 4210雙核處理器的兩倍性能,但同時(shí)其功耗卻只有Exynos 4210的80%左右。這就意味著搭載Exynos 4412機(jī)型的續(xù)航能力和發(fā)熱狀況都會(huì)有很大的改善。此外,據(jù)官方介紹三星Exynos 4412還集成了LTE調(diào)制解調(diào)器,擺脫了一直以來對(duì)高通的依賴,并且進(jìn)一步的降低了手機(jī)的功耗。

淡化硬件玩體驗(yàn) 解讀GALAXY S III
殺手锏——性能翻倍,功耗減半

新雙核不甘示弱:

  四核移動(dòng)處理器的霸氣登場是否就宣判了雙核處理器的死刑呢?顯然高通肯定是不同意這種說法了,雖然還未發(fā)布四核芯片,但高通卻對(duì)其驍龍S4雙核芯片也充滿了自信,表示這款雙核處理器有著不輸四核處理器的超強(qiáng)性能。

性能大幅提升 高通Krait架構(gòu)性能介紹
高通驍龍S4處理器

  高通驍龍S4處理器采用了基于ARMv7-A的“Krait”(金環(huán)蛇)架構(gòu),以高通MSM8960為例,它擁有目前最高級(jí)別的28納米制造工藝,這也決定了其功耗控制能力與執(zhí)行效率不是其他45納米雙核處理器可以比肩的,就連英偉達(dá)Tegra3這種40納米的Cortex-A9四核處理器也是矮它一頭。此外,高通MSM8960還擁有支持全球所有通信制式的新基帶,這個(gè)逆天的功能也是其它處理器所不能及的。詳見:《最強(qiáng)雙核實(shí)戰(zhàn)四核 驍龍S4對(duì)比Tegra 3》

性能大幅提升 高通Krait架構(gòu)性能介紹
殺手锏——領(lǐng)先的架構(gòu)與工藝+全網(wǎng)通吃

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