從軟到硬改變看得見 魅族MX新雙核評測

　　在此前的四核MX拆機(jī)評測中，通過對比45nm雙核版機(jī)型主板上的芯片時(shí)發(fā)現(xiàn)四核版機(jī)型上除了主板背面的電源管理芯片外，在主板正面還帶有另外一個(gè)電源管理芯片，當(dāng)時(shí)并不清楚其具體的用處，不過現(xiàn)在隨著全新雙核版MX的發(fā)布，我們終于知道了答案——雙電源管理芯片。

45nm舊版機(jī)型主板上空缺

　　魅族方面介紹，新的魅族MX雙核版采用了雙電源管理芯片，優(yōu)化了電源管理，使得續(xù)航能力得到提升。

電源管理芯片

　　所以，魅族MX四核版機(jī)型也配備了雙電源管理芯片，只不過其芯片上的編碼有所不同。

魅族MX全新雙核電源管理芯片

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