華為榮耀6 Plus所搭載的麒麟925處理器基于ARM推出的big.LITTLE大小核心解決方案,內(nèi)置四個(gè)1.8GHz Cortex-A15核心+四個(gè)1.3GHz Cortex-A7核心,采用28納米HPM工藝制程,集成Mali-T628MP4圖形處理器,同時(shí)還配備名為“i3”的協(xié)處理器,支持LTE CAT6高速4G網(wǎng)絡(luò),支持雙卡雙待。另外,榮耀6Plus內(nèi)置3GB系統(tǒng)運(yùn)行內(nèi)存。
榮耀6 Plus采用5.5英寸JDI負(fù)向液晶全高清屏,1500:1對(duì)比度,85%飽和度;屏占比達(dá)到78.2%,超過蘋果6 Plus。同時(shí)它還采用3600mAh大容量電池,支持智電2.5,能效比增加30%。同時(shí),該設(shè)備支持雙卡雙待雙通雙4G,并可實(shí)現(xiàn)SIM/SD卡共享。
華為榮耀6 Plus在核心方面搭載的是和華為當(dāng)前明星機(jī)Mate7一樣的華為麒麟925八核心處理器,在設(shè)計(jì)方面,榮耀6采用6層復(fù)合工藝雕琢而成的星空紋理后蓋,金屬邊框。同時(shí)采用的玻璃纖維基底層,非常堅(jiān)固。
榮耀6 Plus后置仿生平行雙鏡頭,它為雙800萬鏡頭,成像分辨率可達(dá)1300萬像素。據(jù)稱拍照是該設(shè)備最大的特色。該設(shè)備擁有大光圈模式,可從F0.95-F16任意調(diào)節(jié)光圈,隨意改變背景虛化程度,媲美單反。6Plus還擁有強(qiáng)大的后處理能力,拍攝后,不僅能重新對(duì)焦,光圈也可以再次隨心調(diào)節(jié)。
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