目前的智能移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)中,高通公司生產(chǎn)的處理器芯片組無(wú)疑是被全球手機(jī)廠商采用最為廣泛的芯片產(chǎn)品之一。同時(shí),憑借著高集成度帶來(lái)的全面功能以及出色的硬件性能,高通公司生產(chǎn)的Snapdragon系列與MSM系列處理器芯片組也為搭載其的智能移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了出色的表現(xiàn)。同時(shí),隨著中國(guó)智能移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的興起,高通公司也在逐步加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)電子廠商的合作。
美國(guó)高通公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔致開場(chǎng)詞
北京時(shí)間12月9日,高通公司2010年中國(guó)合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無(wú)線終端聯(lián)合展示會(huì)于北京千禧大酒店隆重舉行。本次聯(lián)合展示會(huì)以“引領(lǐng)無(wú)線風(fēng)潮,成就中國(guó)創(chuàng)造”為主題,并由高通公司與中興、華為、聯(lián)想等知名廠商及手機(jī)設(shè)計(jì)公司聯(lián)合舉辦。
本屆展會(huì)的高端論壇中云集了無(wú)線行業(yè)領(lǐng)袖、資深行業(yè)分析師
同時(shí),高通公司2010年中國(guó)合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無(wú)線終端聯(lián)合展示會(huì)匯集了兩百余名無(wú)線行業(yè)領(lǐng)袖、資深行業(yè)分析師和媒體精英,共同探討無(wú)線通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)與商業(yè)機(jī)遇。
此外,高通公司還公布了其全新一代Snapdragon 8960雙核處理器芯片組。該處理器芯片組采用了先進(jìn)的雙核異步技術(shù),因此Snapdragon 8960雙核處理器芯片組的性能達(dá)到了普通Snapdragon處理器芯片組的5倍,并且其功耗減少了75%。
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