重視中國(guó)3G市場(chǎng) 高通中國(guó)合作伙伴大會(huì)

　　目前的智能移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)中，高通公司生產(chǎn)的處理器芯片組無(wú)疑是被全球手機(jī)廠商采用最為廣泛的芯片產(chǎn)品之一。同時(shí)，憑借著高集成度帶來(lái)的全面功能以及出色的硬件性能，高通公司生產(chǎn)的Snapdragon系列與MSM系列處理器芯片組也為搭載其的智能移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了出色的表現(xiàn)。同時(shí)，隨著中國(guó)智能移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的興起，高通公司也在逐步加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)電子廠商的合作。

美國(guó)高通公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔致開場(chǎng)詞

　　北京時(shí)間12月9日，高通公司2010年中國(guó)合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無(wú)線終端聯(lián)合展示會(huì)于北京千禧大酒店隆重舉行。本次聯(lián)合展示會(huì)以“引領(lǐng)無(wú)線風(fēng)潮，成就中國(guó)創(chuàng)造”為主題，并由高通公司與中興、華為、聯(lián)想等知名廠商及手機(jī)設(shè)計(jì)公司聯(lián)合舉辦。

本屆展會(huì)的高端論壇中云集了無(wú)線行業(yè)領(lǐng)袖、資深行業(yè)分析師

　　同時(shí)，高通公司2010年中國(guó)合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無(wú)線終端聯(lián)合展示會(huì)匯集了兩百余名無(wú)線行業(yè)領(lǐng)袖、資深行業(yè)分析師和媒體精英，共同探討無(wú)線通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)與商業(yè)機(jī)遇。

高通Snapdragon 8960處理器芯片組正式公布

　　此外，高通公司還公布了其全新一代Snapdragon 8960雙核處理器芯片組。該處理器芯片組采用了先進(jìn)的雙核異步技術(shù)，因此Snapdragon 8960雙核處理器芯片組的性能達(dá)到了普通Snapdragon處理器芯片組的5倍，并且其功耗減少了75%。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載