第六步：全部移除
主板背面各種硅膠散熱
主板的背后則是導(dǎo)熱膏，有助于將主板的熱量通過小孔頂部散發(fā)出來。
最后的總共的螺絲
以上就是我們拆解的全過程。
最終拆機(jī)的全部
總結(jié)：如果大家有什么疑問可以通過留言與我們溝通，以上的拆解就是為大家呈現(xiàn)的本易海豚四核拆解，通過以上拆解可以讓大家更為詳細(xì)的了解這款四核平板，同時(shí)對(duì)其做工以及內(nèi)部有了更為深入的了解。
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上市時(shí)間：2024.06
上市時(shí)間：2024.05
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