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高通這套適配器方案,讓驍龍真的“暢”聽起來

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:高一洋 2023-06-22 07:59
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  【手機中國】索尼愛立信在2001年發(fā)布的T39是世界上首款內置藍牙的手機,它的出現(xiàn)讓手機用戶在傳輸數(shù)據(jù)時不用再把紅外端口對在一起,動也不能動;在當時,藍牙的傳輸速率相比起紅外,用飛一樣快來形容并不過分。時過境遷,紅外端口雖然殺了個回馬槍,但它也只服務于萬能遙控器,不過藍牙的身子骨倒是硬朗不少,尤其是當TWS真無線耳機成為主流之后,終端廠商和配件廠商們都對它有了更高的要求。

  藍牙的連接穩(wěn)定性和最遠距離讓它在這20多年的時間里并沒有被拋棄,并且在不斷地進化,它目前也的確是無線耳機的最佳選擇,藍牙4.0之后功耗也變得更加喜人,這些都是進步。但可惜的是,藍牙天生的延遲和帶寬問題,讓它無法滿足所有人群對于無線耳機的需求,盡管每一代標準都有些許提升,但通用標準確實有些跟不上需求的腳步,正因如此Snapdragon Sound驍龍暢聽應運而生。

高通這套適配器方案,讓驍龍真的“暢”聽起來

  移動端芯片在集成度方面的要求高,因此這類芯片被稱之為“SoC”而不是“CPU”,理所當然地WiFi和藍牙模塊也集成在其中。作為移動芯片領域的老大哥,高通驍龍也深知藍牙在體驗上的不足,如果不能靠行業(yè)通用解決方案,那就靠自己。

高通這套適配器方案,讓驍龍真的“暢”聽起來

  在2021年,高通推出了Snapdragon Sound驍龍暢聽技術,讓用戶能夠體驗到24-bit 96kHz的超高清藍牙音質和89毫秒的端到端時延,MWC 2022上則推出了支持驍龍暢聽技術的高通S5音頻平臺和高通S3音頻平臺,在游戲模式下更是把時延縮減到了68毫秒。2022年底驍龍峰會上,高通快速迭代至第二代高通S5、S3音頻平臺,支持LE Audio無損播放,并且將最低時延降低至48毫秒,體驗再一次提升。

高通這套適配器方案,讓驍龍真的“暢”聽起來

  高通方面也坦言,希望驍龍暢聽技術的推出,能在音樂播放和游戲體驗上,為用戶提供更高的音頻品質和媲美有線的低時延體驗;同時在語音和視頻通話中,提供比現(xiàn)有帶寬更高的解析率。不過高通似乎也發(fā)現(xiàn)了問題所在,平臺發(fā)布了,真正落地、兼容的智能終端和耳機產品少之又少,用戶并不能快速體驗到新技術帶來的體驗升級,因此高通在現(xiàn)有第二代高通S3音頻平臺上新增了一套適配器的解決方案,希望通過這種方式能夠快速讓用戶享受到驍龍暢聽帶來的超強實力。

  有了這個適配器,無論用戶使用的智能終端是否采用了高通S5、S3音頻平臺,都能夠輕松體驗到更低的時延和更好的音質。高通表示使用適配器方案,端到端的時延可以降低至20毫秒,可以媲美很多電競級的頭戴式無線耳機的時延表現(xiàn)。

  并且,連接適配器之后,還能夠支持LE Audio技術,官方說把這個適配器理解成LE Audio的“發(fā)射器”也是沒有問題的。與此同時,第二代高通S3音頻適配器在音質方面同樣能夠帶來提升,它支持最高24bit 96kHz的音頻播放,在后續(xù)將有可能支持更高分辨率甚至是無損音頻。

高通這套適配器方案,讓驍龍真的“暢”聽起來

  這次在溝通會的現(xiàn)場,我也親身體驗了一把20毫秒延遲的暢快。在現(xiàn)場高通準備了第二代高通S3音頻適配器和一副與之匹配的TWS真無線耳機,耳機上的高通logo還是相當明顯的,因為是參考設計,所以它的目的是希望用戶能夠體驗到這項技術帶來的出色體驗,因此在外觀設計上顯得比較奔放,新SoC的原型機也是類似的風格,這算得上是高通的傳統(tǒng)藝能。

  在現(xiàn)場我用《和平精英》體驗了一下,熟悉游戲的用戶都應該知道,F(xiàn)PS類的游戲對于時延的要求很高的,如果聲音的時延過高,就會造成聲畫不同步有很強的割裂感,甚至可能因為高時延造成被對手擊敗,這也是很多進階用戶選擇有線耳機玩游戲的原因之一。

高通這套適配器方案,讓驍龍真的“暢”聽起來

  我剛進入這局游戲時,就撿起了一把武器試驗了一下開槍的聲音同步情況,實測下來效果立竿見影,平心而論在40毫秒延遲的情況下,有個別情況依舊能夠感受到聲畫不同步,操作聲音不同步,雖然我無法通過人耳測定時延是否達到了20秒,但效果是實打實的。我嘗試單次點擊“開火”,能夠聽到聲音是在我手指點擊到按鈕的瞬間就發(fā)出的,畫面中槍口的火光也是同時出現(xiàn);另外,周圍有敵人的時候,腳本聲音的方向和小地圖上的顯示也是同步的,這一點對于游戲玩家來說太重要了。

  就我個人而言,我完全不擔心這套解決方案在體驗端的實際表現(xiàn),也不會質疑數(shù)據(jù)是否在玩數(shù)字游戲,畢竟實際體驗也告訴我它的確做到了。實際上,通過這套解決方案我看到的是高通對于C端用戶反饋的重視程度在不斷提升,以及高通真的想經營C端市場,就像剛開始說的那樣,不管是第一代還是第二代高通S5、S3音頻平臺,作為一家芯片廠商它并不能按照自己的思路去操控終端廠商,也正因如此,平臺和解決方案都發(fā)布了,終端產品遲遲沒有上線,等有了產品下一代體驗更出色的平臺出現(xiàn)了。

  適配器解決方案的出現(xiàn),讓終端廠商在后期也能補足產品體驗,廠商只需要考慮適配器和耳機這兩部分就可以,智能終端的研發(fā)進度不會受到絲毫的影響。這樣一來支持新技術的產品就落地更快,用戶也能夠第一時間體驗到新技術的強大實力,這對于高通來說,遠比悶頭發(fā)布一代又一代的新平臺要強百倍,畢竟只有真正落實到產品的技術,讓用戶能實際體驗到的技術,才是好技術。

  不得不說,高通現(xiàn)在的路子,走對了。


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