2022聯(lián)想創(chuàng)新開放日開幕，賈朝暉：算力是元宇宙發(fā)展的基礎(chǔ)

8月17日，2022聯(lián)想創(chuàng)新開放日在聯(lián)想集團北京全球總部開幕。相比上屆聯(lián)想創(chuàng)新開放日，本次活動無論是展示項目還是參與人群都增加了。

聯(lián)想集團高級副總裁、IDG 消費業(yè)務(wù)&領(lǐng)先創(chuàng)新中心負責(zé)人賈朝暉在活動后的群訪環(huán)節(jié)便提到，這屆活動有來自聯(lián)想集團智能設(shè)備、聯(lián)想研究院、供應(yīng)鏈等業(yè)務(wù)部門，包括設(shè)備、關(guān)鍵零部件、應(yīng)用以及服務(wù)領(lǐng)域的180余項技術(shù)創(chuàng)新成果在活動上。在以往的活動中，參與者基本是工程師和銷售，互相進行一個內(nèi)部交流，本屆活動上則能看到更多合作伙伴、員工家屬的參與。與“開放日”這個主題確實更加契合。

在2022聯(lián)想創(chuàng)新開放日的主會場，展示的項目主要分為核心技術(shù)、綠色環(huán)保、服務(wù)轉(zhuǎn)型、用戶場景等幾個板塊。在這其中，核心技術(shù)和綠色環(huán)保兩個部分給我留下的印象很深。

在“AI引領(lǐng)核心技術(shù)的創(chuàng)新”展臺上，展示了多條產(chǎn)品線的技術(shù)創(chuàng)新成果。拯救者系列的產(chǎn)品還是非常吸引眼球的，在現(xiàn)場看到了關(guān)于鍵帽和鍵盤部分的創(chuàng)新應(yīng)用。稍微了解鍵盤或者拆過筆記本鍵盤的用戶應(yīng)該知道，像是Shift、Enter、Space等長按鍵都是由兩個或三個剪刀型支架支撐鍵帽。這種設(shè)計除了在拆裝時會比較麻煩以外，敲擊手感也相對一般，拯救者就在承托結(jié)構(gòu)之間加入了相互連接固定的托板，即使用戶拆掉鍵帽也能保持一體性，手感表現(xiàn)也更好。另外，現(xiàn)場也展示了陶瓷鍵帽，在質(zhì)感和手感上確實要比普通ABS材質(zhì)的鍵帽好上不少。

旁邊站臺則展示了拯救者手機上招牌式的霜刃散熱系統(tǒng)，工作人員現(xiàn)場用干冰產(chǎn)生的霧氣，幫助現(xiàn)場觀眾直觀的看到整個散熱系統(tǒng)工作情況，在風(fēng)量和效率上確實表現(xiàn)要比友商的產(chǎn)品更加出色。

除了核心技術(shù)以外，綠色環(huán)保展臺上展示的內(nèi)容則充分體現(xiàn)出，聯(lián)想集團作為一家有社會責(zé)任感的企業(yè)，在環(huán)保以及可持續(xù)這兩件事上的努力與決心。聯(lián)想在2021年就把電源適配器上的PCR塑料（再生可回收塑料）比例提升到了95%，同年份大部分友商的比例為50%，2019年這個比例才剛剛達到30%。

盡管在外殼和關(guān)鍵部位上，因為一些物理特性和耐用性的問題，無法大比例地使用PCR塑料，但僅是在電源適配器、揚聲器、電池等部分使用更高比例的PCR塑料，一年就能減少3000噸的碳排放。另外，聯(lián)想集團也一直致力于海洋回收的環(huán)保事業(yè)，雖然海洋垃圾需要更高成本的回收再生流程，但聯(lián)想集團認為這項工作的使命感以及必要性都是足夠重的。

聯(lián)想集團高級副總裁、IDG 消費業(yè)務(wù)&領(lǐng)先創(chuàng)新中心負責(zé)人賈朝暉

在會后的群訪中，賈朝暉表示因為PCR塑料、海洋回收、綠色包裝、低溫焊接等技術(shù)應(yīng)用，展現(xiàn)出了聯(lián)想集團對節(jié)能減排這方面的重視程度。同時他也透露聯(lián)想集團的零碳工廠將會在9月中下旬會公布一些最新的進展與情況。

賈朝暉在回答關(guān)于2022年Q2季度PC出貨量的問題時很坦誠，他認為對比疫情之前市場，對于PC的需求還在，只是當(dāng)前階段有一些波動，他依舊看好PC未來的出貨量表現(xiàn)。在他看來，在當(dāng)前數(shù)字化與智能化的大環(huán)境下，無論是企業(yè)還是個人用戶都在不斷追求更高的算力，因此需求也在隨之增加，這也是高性能或者說“超智能”設(shè)備未來會更受到青睞的原因。

與算力相關(guān)的話題中，賈朝暉也提到了元宇宙，他的觀點與很多位虛擬現(xiàn)實行業(yè)的大佬都相同，“元宇宙不只是游戲”，元宇宙需要把物理世界更精確地“描述”出來，這也是數(shù)字化的一部分，而這種數(shù)字化同樣對于算力有著更高要求。在賈朝暉看來，算力就是支撐元宇宙發(fā)展的基礎(chǔ)。也正因為在未來用戶對于算力的需求在不斷增加，因此高性能設(shè)備依然有著不小的成長空間。

在產(chǎn)品端，還有一個信息引起了我的注意。在群訪現(xiàn)場，有媒體問到了關(guān)于多終端互聯(lián)的問題，賈朝暉透露了一下聯(lián)想未來的規(guī)劃，聯(lián)想認為未來設(shè)備應(yīng)該天生就具備互聯(lián)和協(xié)同的能力，它不應(yīng)該借助某一個軟件，應(yīng)該是更系統(tǒng)層的去努力。并且聯(lián)想對于互聯(lián)能力是持開放態(tài)度的，不過實現(xiàn)起來可能會分為三個部分，首先肯定是最核心的PC、平板和手機這些設(shè)備，其次是非主力的一些聯(lián)想的外圍設(shè)備，能夠讓他們的具備互聯(lián)能力，最后就是那些愿意加入進來的合作伙伴和友商。賈朝暉表示，對于設(shè)備互聯(lián)聯(lián)想是持開放態(tài)度，會把SDK和API接口開放，更多消息會在之后的TechWorld大會上公布。

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