聯(lián)發(fā)科芯片有望進入高端智能手機市場

　　【手機中國新聞】Digitimes表示，聯(lián)發(fā)科正在想方設(shè)法讓其芯片進入高端智能手機市場。昨天發(fā)布的一份報告稱，這家臺灣的芯片設(shè)計廠商一直在與蘋果、三星和小米等智能手機制造商進行磋商，尋求“商業(yè)合作機會”。聯(lián)發(fā)科以為低端產(chǎn)品提供高端組件而聞名，這使其一直無緣旗艦機市場。

芯片

　　Digitimes表示，這種為低端手機提供如此高性能芯片的廠商，如果要作為“后來者”進入一個市場，并且希望立刻就能夠得到一些市場份額的話，通常都能夠成功。但是像聯(lián)發(fā)科這樣的公司開始增加像人工智能之類的尖端功能時，卻可能會妨礙其進入高端手機市場。這可能就是為什么聯(lián)發(fā)科沒有動力發(fā)展Helio X30，甚至停止了Helio X30的生產(chǎn)并轉(zhuǎn)而針對高端設(shè)備開發(fā)Helio X。

　　聯(lián)發(fā)科計劃利用其人工智能技術(shù)在不同市場銷售芯片，包括計算機、通信、消費電子和汽車行業(yè)?？墒蔷椭悄苁謾C行業(yè)而言，聯(lián)發(fā)科必須面對這樣一個事實，即幾家手機制造商都在設(shè)計自己的人工智能技術(shù)，這些技術(shù)內(nèi)置于自己的系統(tǒng)級芯片（SoC）中。

　　說起人工智能，聯(lián)發(fā)科最近推出了針對中檔手機的Helio P90。該系統(tǒng)級芯片（SoC）采用12納米工藝制造，其中包括一個多核人工智能處理單元（APU），其性能是P60和P70芯片的4倍。該人工智能處理單元（APU）讓手機制造商既能夠為客戶提供可以拍攝高質(zhì)量照片的手機，同時還能夠保持較低的手機價格。