Arm和三星代工廠攜手推進(jìn)7nm先進(jìn)工藝

　　【手機(jī)中國新聞】芯片之爭一直在進(jìn)行著，而芯片的創(chuàng)新也是眾多競爭者必爭的高地。近期，在超深亞微米工藝節(jié)點(diǎn)創(chuàng)新方面已合作多年的Arm與三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑：為期待已久的極紫外(EUV)光刻技術(shù),提供首款7LPP(7nmLowPowerPlus)和5LPE(5nmLowPowerEarly)庫面市。這是Arm與三星代工廠12年成功合作旅程的最新成果，雙方從65nm工藝開始不斷推出新技術(shù)和產(chǎn)品庫。利用Arm獨(dú)特的IP集成能力，三星代工廠可使用Arm物理和處理器IP驗(yàn)證其最頂級(jí)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)就緒狀態(tài)。

圖片來自arm

　　EUV可降低7nm設(shè)計(jì)實(shí)施的復(fù)雜性。制造商可將三個(gè)或四個(gè)光刻層變?yōu)橐粋€(gè)光刻層，并將多個(gè)圖層變成單個(gè)圖層，從而大大縮短處理周期時(shí)間，縮小芯片尺寸。此外，由于采用比多色圖層更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則，EUV 還可實(shí)現(xiàn)更緊湊的布局。三星代工廠最新的7LPP EUV制造工藝采用高能EUV光源生產(chǎn)具有超精細(xì)設(shè)備特性的芯片，臨界尺寸只有7nm。

　　Arm Artisan IP供貨Arm 7LPP物理IP平臺(tái)將從2018年第3季度開始供貨，面向移動(dòng)、消費(fèi)、高性能計(jì)算和汽車領(lǐng)域的主要客戶設(shè)計(jì)。5LPE 物理 IP 平臺(tái)產(chǎn)品將于 2019 年年初開始供貨。

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