【手機(jī)中國(guó) 新聞】聯(lián)發(fā)科在Helio X20/X30兩代高端芯片上連續(xù)遭遇滑鐵盧,導(dǎo)致高端芯片戰(zhàn)略停滯不前,2018年恐難有高端芯片推出。不過(guò),在中端產(chǎn)品線上,采用臺(tái)積電12nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70著實(shí)讓人非常期待。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科P40和P70為“4大核+4小核”big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)。P40采用四個(gè)2.0GHz的A73核心和四個(gè)2.0GHz的A53核心,P70則采用四個(gè)2.5GHz的A73核心和四個(gè)2.0GHz的A53核心。GPU方面,P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3,而P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
最近有消息顯示,除了P40、P70這兩款中端產(chǎn)品之外,聯(lián)發(fā)科還有一款中低端神器P38也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。它依然保留了4×A73+4×A53的架構(gòu),同時(shí)也是臺(tái)積電12nm工藝,但是主頻更低一些,可能會(huì)在1.6~1.8GHz,GPU是更低頻版的Mali-G72 MP3,可以看做是P40的降頻版。它的對(duì)手將是驍龍636或者驍龍630。
從之前曝出的跑分對(duì)比圖來(lái)看,在GPU方面,P70已經(jīng)可以和高通660持平,同時(shí)在CPU上P70要強(qiáng)勁的多,它的對(duì)手將是采用三星10nm制程的驍龍670。今年的中端手機(jī)市場(chǎng),P70與驍龍670這兩款芯片都有著不錯(cuò)的潛力,性能上暫時(shí)還難分高下,不過(guò)價(jià)格上聯(lián)發(fā)科一向有優(yōu)勢(shì)。P38、P40雖然頻率有所下降,但是與P70采用相同的架構(gòu)設(shè)計(jì),性能并不會(huì)低太多,采用這兩款處理器的千元機(jī)將非常值得期待。
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