魅藍(lán)S6/HTC U11 EYEs發(fā)布:本周新機(jī)匯總

三星S9將于2月26日發(fā)布 首發(fā)驍龍845

　　三星今年在CES上沒有放大招，旗艦機(jī)的更新按照老規(guī)矩被留到了接下來的MWC上。雖然我們大概都知道了S9的發(fā)布時(shí)間，但是外國(guó)大神還是爆出了更加準(zhǔn)確的日期。這款幾乎預(yù)定了2018年安卓旗艦的新機(jī)，到底如何呢？

　　據(jù)推特爆料大神表示，三星S9/S9+兩款手機(jī)預(yù)計(jì)將于2月26日正式發(fā)布，3月1日正式開啟預(yù)售，并將于3月16日發(fā)貨。配置方面，S9應(yīng)該會(huì)全球首發(fā)高通驍龍845芯片，采用一塊5.8英寸的2K 顯示屏，如果不算圓角為5.6英寸的Quad HD+ sAMOLED屏幕。

三星S9渲染圖

　　攝像頭方面，S9擁有后置雙1200萬像素?cái)z像頭，擁有f1.5/2.4可變光圈，支持超慢動(dòng)作拍攝，支持IP68級(jí)的防水防塵、無線充電、虹膜識(shí)別等功能。耳機(jī)方面同樣為AKG定制。運(yùn)存為4GB，輔以64GB存儲(chǔ)空間。不過照以往的情況來看，S9應(yīng)該還會(huì)擁有8+256GB的頂配版本推出。

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